[发明专利]一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法

说明书

本发明公开一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法，该ACF胶膜层包括：胶膜层本体和导电球，在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件，每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，导电球分布于胶膜层本体内相邻扩张孔之间。本发明ACF胶膜层上的扩张孔可以快速对胶膜层本体内的导电球进行分散定位，扩张孔内填充的胶膜部可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了两种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行分散定位。

技术领域

本发明属于电子器件的导电技术领域，具体涉及一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法。

背景技术

在电子工业领域中，各向异性导电胶在将IC芯片及高电极密度等电子部件封装于基板时被广泛的使用。随着半导体制程及其应用如手机、笔记本等小型电子产设备中要求配线的高密度化，各异向性导电胶也渐渐需要进行改革。异向性导电胶内分布有许多导电球，相邻导电球具有横向导通的可能性，安全性低。而现有的安全绝缘隔离方式，结构复杂，工艺复杂。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一方面，本发明公开一种具有扩张孔的ACF胶膜层，包括：

胶膜层本体，在胶膜层本体上设有第1排扩张孔组件、第2排扩张孔组件至第n排扩张孔组件，每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，且第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n-1排扩张孔组件中的任一扩张孔交错设置，其中：n≥2：

导电球，导电球分布于胶膜层本体内相邻扩张孔之间。

在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：

作为优选的方案，第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n-2排扩张孔组件中与其距离最近的对应扩张孔分布于同一直线上，其中：n≥3。

作为优选的方案，同一排扩张孔组件内相邻扩张孔之间最长的距离为L，2R≤L≤R；

其中：R为导电球最大直径。

作为优选的方案，第n排扩张孔组件中任一扩张孔到达第n-1排扩张孔组件中与其距离最近的两个扩张孔的距离相同。

作为优选的方案，胶膜层本体的厚度大于导电球的最大直径，且小于导电球最大直径的2倍。

作为优选的方案，沿扩张孔的长度方向，其呈两端窄中间宽的结构。

另一方面，本发明公开一种胶膜结构，由下至上依次包括：PET基材、上述任一种具有扩张孔的ACF胶膜层以及PET保护膜，ACF胶膜层内的扩张孔内填充有胶膜部。

作为优选的方案，胶膜结构还包括：设置于PET基材与ACF胶膜层之间的NCF胶膜层，胶膜部为NCF胶膜层上的凸起，且凸起的高度与ACF胶膜层的厚度一致。

另一方面，本发明还公开一种制备方法，用于制备上述任一种胶膜结构，具体包括以下步骤：

制备ACF胶膜层：

利用冲切设备在ACF胶膜层上按设冲切多排刀口；

利用扩张设备拉住ACF胶膜层，使刀口扩张呈扩张孔，形成具有扩张孔的ACF胶膜层，放置于PET保护膜上；

在具有扩张孔的ACF胶膜层表面涂布NCF胶，NCF胶流入ACF胶膜层上的扩张孔内，形成扩张孔内的胶膜部；

再放置PET基材。

另一方面，本发明还公开另一种制备方法，用于制备上述任一种胶膜结构，具体包括以下步骤：