[发明专利]一种三维网状预制体的制备工艺及三维网状预制体有效
申请号: | 202110562546.6 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113333749B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 郑开宏;王娟;罗铁钢;路建宁;陈恒;龙骏;董晓蓉 | 申请(专利权)人: | 广东省科学院新材料研究所 |
主分类号: | B22F3/11 | 分类号: | B22F3/11;B22F5/10;B22F9/04;C22C30/00 |
代理公司: | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人: | 刘明星 |
地址: | 510651 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 网状 预制 制备 工艺 | ||
1.一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1.将陶瓷基增强颗粒原料和金属基连接颗粒原料分别破碎后混匀,得到混合料;
S2.将混合料置入模具后,将模具置于感应外场中进行压力烧结,得到所述三维网状预制体;
所述三维网状预制体的体积<2400cm3时,感应外场的频率为10000-20000Hz;
所述三维网状预制体的体积为2400cm3≤体积<5400cm3时,感应外场的频率为5000-10000Hz;
所述三维网状预制体的体积为5400cm3<体积<9600cm3时,感应外场的频率为1000-5000Hz;
所述三维网状预制体的体积为9600cm3<体积<15000cm3时,感应外场的频率为500-1000Hz;
所述三维网状预制体的体积为15000cm3<体积≤21600cm3时,感应外场的频率500Hz。
2.如权利要求1所述的一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,所述“将模具置于感应外场中进行压力烧结”步骤中,在300-500Pa的氨气气氛或惰性气体气氛下,将模具置于感应外场中进行压力烧结。
3.如权利要求1所述的一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,按质量百分比,混合料的组分包括15~25%的钨粉、15~25%的铬粉、15~25%的钼粉、15~25%的铌粉、15~25%的钛粉、2~5%的钒粉中的三种以上,5~15%的液态有机物,15~30%的铁粉。
4.如权利要求1所述的一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,陶瓷基增强颗粒原料包含W、Ti、Nb、Mo、Cr或V元素的碳化物或氮化物中的三种以上。
5.如权利要求1所述的一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,金属基连接颗粒原料包括铁粉或铁合金粉。
6.如权利要求1所述的一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,所述“将模具置于感应外场中进行压力烧结”步骤中,压力为100-200MPa。
7.如权利要求1所述的一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,陶瓷基增强颗粒原料和金属基连接颗粒原料的粒径范围为500nm-400um。
8.如权利要求1所述的一种三维网状预制体的制备工艺,其特征在于,混合料中纳米级原料占65%-75%,微米级原料占15%-30%,液态有机物占5~15%;
微米级原料均为金属基连接颗粒原料。
9.一种三维网状预制体,由权利要求1-8任一项所述的三维网状预制体的制备工艺制备得到,其特征在于,所述三维网状预制体中的陶瓷基增强颗粒原料(1)呈三维网状分布、并通过金属基连接颗粒原料(2)连接,所述金属基连接颗粒原料(2)分布在所述陶瓷基增强颗粒原料(1)间的空隙中;
且所述金属基连接颗粒原料(2)之间还具有连通孔道,使得所述三维网状预制体的孔隙率为35-45%。
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