[发明专利]IC接收料装置

说明书

本发明提供了一种IC接收料装置，IC接收块安装至料管承托机构的一端，IC接收块上端设有待料穴，料管一端位于待料穴内，IC接收块上设有动力流道，动力流道的出气端与料管的入料端分别位于待料穴的两侧壁，IC接收块上设有真空流道，且真空流道的出气端位于待料穴底部，气泵通过高速切换阀向动力流道提供压缩空气，待料穴是自对位结构，压缩空气在动力流道与待料穴之间形成IC芯片的定向推送，压缩空气在动力流道与真空流道之间形成IC芯片的真空定位。本发明所述的IC接收料装置，通过动力流道和真空流道的搭配，利用原有的压缩空气，达到无需上盖板的工况下，完成IC高速吹送料的工作，提高了产品生产效率和产品良率。

技术领域

本发明属于芯片分选领域，尤其是涉及一种IC接收料装置。

背景技术

在半导体测试分选领域，经常会使用料管或者轨道出料的收料机构。这类收料机构大致的工作流程如下：机械手将IC芯片送入接收料模块，接收料模块与料管或者是轨道相连，通过接收料模块端部吹气机构，将IC芯片吹入对应料管或者轨道。

现有技术的轨道式IC接收料机构对机械手放料高度的精度要求过高，往往需要牺牲整机速度来保证放料高度，从而降低整机分选效率。如果机械手放料高度过高，机械手上的吸嘴与接收料机构底部的放料间隙过大，会造成IC芯片在吹送过程中有翻转倾向，有可能会与料管或者轨道产生干涉，很难顺畅高速地吹入料管或轨道；如果机械手放料高度过低，机械手上的吸嘴与接收料机构底部的放料间隙过小，甚至造成IC芯片被机械手上的吸嘴压在接收料机构底部，这样就根本无法吹动IC芯片，也会造成收料失败。

况且现有技术的接收料机构，对机械手放料的时间要求过长，降低整机分选速度，影响整机分选效率。大多采用料管或者轨道方式收料的IC芯片，对测试分选的时间都有苛刻的要求，大部分都是以微秒计算的。而每次放料机械手都要等待几十微秒，占用了整个收料过程的一半以上的时间，从而大幅拉低了测试分选的速度。因为这类机型都需要让机械手上的吸嘴完成上盖板的功能，所以在IC芯片吹送过程中机械手上的吸嘴必须保持一个固定高度并且要一直等到IC吹送过程全部结束，才能进行下一步的动作。这样就大大拖慢了整个机械手的效率。虽然有些厂家采用移动上盖板替代机械手上的吸嘴，但是因为又要高速控制一个上盖板机构和机械手配合，不但整体控制难度大大加大，整机的稳定性也大幅降低。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种IC接收料装置，以解决现有技术的IC芯片接收料机构工作效率慢，在接收料过程容易损坏IC芯片的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种IC接收料装置，包括料管承托机构及其两端分别安装的IC吹送机构和管端识别机构，IC吹送机构包括高速切换阀和IC接收块，IC接收块安装至料管承托机构的一端，IC接收块上端设有待料穴，料管外围固定安装至料管承托机构的上端，料管一端位于待料穴内，IC接收块上设有动力流道，且动力流道连通至待料穴内部，动力流道的出气端与料管的入料端分别位于待料穴的两侧壁，IC接收块上设有真空流道，真空流道与待料穴相连通，且真空流道的出气端位于待料穴底部，真空流道的入气端连通大气，气泵通过高速切换阀向动力流道提供压缩空气，IC芯片位于待料穴内，且待料穴是自对位结构，压缩空气在动力流道与待料穴之间形成IC芯片的定向推送，压缩空气在动力流道与真空流道之间形成IC芯片的真空定位。

进一步的，所述IC接收块上的待料穴数量是多个，每个待料穴对应设有一个真空流道和动力流道，且每个料管的一端均位于一个待料穴内，高速切换阀的一端固定连接至气泵，高速切换阀的另一端通过第一管路连接至多通道气路歧路块的入气端，且第一管路上安装节流阀，多通道气路歧路块设有多个出气端口，每个出气端口均管路连通至一个动力流道。

进一步的，所述真空流道的入气端安装真空气路调节机构。

进一步的，所述IC吹送机构还包括管端压紧结构，每个料管的一端均通过一个管端压紧结构安装至IC接收块的上端。