[发明专利]一种光电集成电路板通信系统

权利要求书

1.一种光电集成电路板通信系统，其特征在于，包括：vcsel激光发射器、光电电路板、光波导器件和光电转换器件；

所述光波导器件包括第一垂直耦合结构、信道波导和第二垂直耦合结构；所述第一垂直耦合结构包括第一入射平面和第一反射平面，所述第一入射平面与所述第一反射平面之间的夹角控制在44.7°-46.5°的范围内；所述第二垂直耦合结构包括第二反射平面和第二入射平面，所述第二入射平面与所述第二反射平面之间的夹角控制在44.7°-46.5°的范围内；

所述光波导器件可拆卸地安装在所述光电电路板上，所述vcsel激光发射器发射的光束首先入射并穿过所述第一入射平面，然后经所述第一反射平面反射后进入所述信道波导，经所述信道波导后输出的光束经所述第二反射平面反射并穿过所述第二入射平面，最终所述光束到达所述光电转换器件。

2.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，还包括：第一准直透镜；所述第一准直透镜设置在所述vcsel激光发射器与所述第一垂直耦合结构之间；

所述vcsel激光发射器发射的光束经过所述第一准直透镜聚焦后，焦点的中心在所述第一反射平面的聚焦位置控制在所述第一反射平面中心位置对所述第一入射平面投影位置的±2μm范围内。

3.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，所述vcsel激光发射器发射的光束的光斑直径控制在所述光波导器件宽度的60％-100％范围内。

4.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，所述光波导器件的宽度和高度相同。

5.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，所述光波导器件采用SU8胶在二氧化硅衬底上制作而成，所述光波导器件采用空气包层。

6.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，所述信道波导采用级联型环形器上下路器；所述级联型环形器上下路器包含上输入波导、环形器和下输出波导；多个所述环形器的大小各不相同，用于实现不同波段光源的分段输出。

7.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，所述信道波导采用光分路器或分路放大器。

8.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，所述信道波导采用阵列波导光栅或波导光栅传感器。

9.根据权利要求1所述的光电集成电路板通信系统，其特征在于，还包括：第二准直透镜；所述第二准直透镜设置在所述第二垂直耦合结构与所述光电转换器件之间，所述第二准直透镜用于对穿过所述第二入射平面出射的光束进行聚焦。