[发明专利]一种硅晶圆的包装方法

权利要求书

1.一种硅晶圆的包装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，所述片盒内承载有硅晶圆；

步骤S2：对所述第一包装袋抽真空，并对所述第一包装袋的开口进行压合，其中，所述第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；

步骤S3：将包装有所述片盒的所述第一包装袋放置于第二包装袋内；

步骤S4：对所述第二包装袋抽真空，并对所述第二包装袋的开口进行压合，其中，所述第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。

2.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述步骤S2中在对所述第一包装袋的开口进行压合之前还包括：

将所述第一包装袋的开口处的两层所述第一包装袋完全重叠。

3.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述步骤S4中在对所述第二包装袋的开口进行压合之前还包括：

将所述第二包装袋的开口处的两层所述第二包装袋完全重叠。

4.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S2中对所述第一包装袋进行压合时的具体参数包括：第一加热温度T1＝160℃～170℃，第一保温时间t1＝0.8s～1.2s，第一冷却温度T2＝70℃～80℃。

5.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S4中对所述第二包装袋进行压合时的具体参数包括：第二加热温度T3＝160℃～170℃，第二保温时间t2＝0.8s～1.2s，第二冷却温度T4＝70℃～80℃。

6.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S3和所述步骤S4之间还包括：

步骤S3ˊ：在所述第二包装袋内放入干燥剂。

7.根据权利要求6所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述干燥剂采用二氧化硅材质制成。

8.根据权利要求1所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，在所述步骤S4之后还包括：

步骤S5：在所述第二包装袋上粘贴条形码。

9.根据权利要求1-8任一项所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述第一包装袋采用聚乙烯材质制成。

10.根据权利要求1-8任一项所述的硅晶圆的包装方法，其特征在于，所述第二包装袋采用铝箔材质制成。