[发明专利]聚焦方法及装置、聚焦设备和存储介质有效
申请号: | 202110563449.9 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113299575B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 陈鲁;魏林鹏;黄有为;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚焦 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
本申请提供一种聚焦方法、聚焦装置、聚焦设备和非易失性计算机可读存储介质。聚焦方法包括通过第一传感器接收待测件反射的第一光源发射的光线以生成光信号,并根据光信号确定待测件和聚焦设备的距离值;根据距离值调节待测件和聚焦设备之间的距离,以使得待测件位于第一预设高度;通过第二传感器接收倾斜入射待测件,且被待测件反射的第二光源发射的光线以生成检测图像;及根据检测图像及第一预设高度对应的调节范围调节待测件和聚焦设备之间的距离,以使得待测件处于第二预设高度。聚焦方法、聚焦装置、聚焦设备和非易失性计算机可读存储介质通过粗聚焦方式配合精聚焦方式,实现了聚焦设备的高精度聚焦。
技术领域
本申请涉及检测技术领域,特别涉及一种聚焦方法、聚焦装置、聚焦设备和非易失性计算机可读存储介质。
背景技术
目前,在对晶圆的高度进行调整,以对晶圆进行对焦时,由于晶圆承载装置的高度不同,因此在对晶圆的高度进行校正时,需要重新对晶圆进行聚焦,但晶圆检测对聚焦的精度要求较高,因此,亟需一种能够实现高精度聚焦的方案。
发明内容
本申请提供了一种聚焦方法、聚焦装置、聚焦设备和非易失性计算机可读存储介质。
本申请实施方式的聚焦方法包括通过第一传感器接收所述待测件反射的第一光源发射的光线以生成光信号,并根据所述光信号确定所述待测件和聚焦设备的距离值;根据所述距离值调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件位于第一预设高度;通过第二传感器接收倾斜入射所述待测件,且被所述待测件反射的第二光源发射的光线以生成检测图像;及根据所述检测图像及所述第一预设高度对应的调节范围调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件处于第二预设高度。
本申请实施方式的聚焦装置包括输入第一确定模块、第一调节模块、生成模块和第二调节模块。第一确定模块用于通过第一传感器接收所述待测件反射的第一光源发射的光线以生成光信号,并根据所述光信号确定所述待测件和聚焦设备的距离值;第一调节模块用于根据所述距离值调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件位于第一预设高度;生成模块用于通过第二传感器接收倾斜入射所述待测件,且被所述待测件反射的第二光源发射的光线以生成检测图像;及第二调节模块用于根据所述检测图像及所述第一预设高度对应的调节范围调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件处于第二预设高度。
本申请实施方式的聚焦设备包括处理器、第一光源、第二光源、第一传感器和第二传感器。第一光源用于照射待测件;第一传感器用于接收所述待测件反射的所述第一光源发射的光线以生成光信号;第二光源用于倾斜照射所述待测件;第二传感器用于接收倾斜入射所述待测件,且被所述待测件反射的第二光源发射的光线以生成检测图像;处理器用于根据所述光信号确定所述待测件和聚焦设备的距离值、根据所述距离值调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件位于第一预设高度、及根据所述检测图像及所述第一预设高度对应的调节范围调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件处于第二预设高度。
本申请实施方式的一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质,当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时,使得所述处理器执行所述聚焦方法。所述聚焦方法包括通过第一传感器接收所述待测件反射的第一光源发射的光线以生成光信号,并根据所述光信号确定所述待测件和聚焦设备的距离值;根据所述距离值调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件位于第一预设高度;通过第二传感器接收倾斜入射所述待测件,且被所述待测件反射的第二光源发射的光线以生成检测图像;及根据所述检测图像及所述第一预设高度对应的调节范围调节所述待测件和所述聚焦设备之间的距离,以使得所述待测件处于第二预设高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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