[发明专利]一种半导体灯板检测机在审

专利信息
申请号: 202110563781.5 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113281598A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 陈亚发 申请(专利权)人: 陈亚发
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04;G01R1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 检测
【权利要求书】:

1.一种半导体灯板检测机,其结构包括支撑架(1)、输送台(2)、控制台(3)、检测台(4),所述输送台(2)左右两端底面分别焊接在支撑架(1)顶端,所述控制台(3)位于输送台(2)中部靠近左侧位置的下方,所述检测台(4)设在控制台(3)右侧,其特征在于:

所述检测台(4)包括台体(41)、伸缩管(42)、支撑板(43)、导管(44)、清除机构(45),所述伸缩管(42)顶端安装在台体(41)顶端的底面位置,所述支撑板(43)上表面与伸缩管(42)底端相连接,所述导管(44)设置在伸缩管(42)内部,且底端贯穿支撑板(43)中部上下表面,所述清除机构(45)嵌套在支撑板(43)内部,且位于导管(44)两侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体灯板检测机,其特征在于:所述清除机构(45)包括框架(451)、支杆(452)、伸缩板(453)、接触板(454)、排气孔(455),所述支杆(452)顶端固定在框架(451)内顶部,所述伸缩板(453)上表面与支杆(452)底端相连接,所述接触板(454)安装在伸缩板(453)底面,所述排气孔(455)贯穿框架(451)左侧面及内壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种半导体灯板检测机,其特征在于:所述接触板(454)包括板体(54a)、活动腔(54b)、接触块(54c)、转动环(54d),所述活动腔(54b)由下往上凹陷在板体(54a)底面,所述接触块(54c)分别固定在活动腔(54b)两侧内壁位置,所述转动环(54d)设置在活动腔(54b)内部,且与接触块(54c)活动配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体灯板检测机,其特征在于:所述转动环(54d)包括环体(d1)、侧槽(d2)、支撑条(d3)、配合块(d4),所述侧槽(d2)由外往内凹陷在环体(d1)外壁,所述支撑条(d3)内端固定在侧槽(d2)内壁,所述配合块(d4)与支撑条(d3)外端活动配合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体灯板检测机,其特征在于:所述配合块(d4)包括支架(d41)、连接架(d42)、限位条(d43)、清除块(d44)、开口(d45),所述连接架(d42)底端与支架(d41)顶端铰链连接,所述限位条(d43)安装在支架(d41)和连接架(d42)之间的连接位置内侧面之间,所述清除块(d44)底面与连接架(d42)上表面相连接,所述开口(d45)贯穿连接架(d42)两侧表面及内壁之间。

6.根据权利要求2所述的一种半导体灯板检测机,其特征在于:所述排气孔(455)包括套管(55a)、摆动板(55b)、推条(55c),所述摆动板(55b)右端分别与套管(55a)中部靠近右端的内壁铰链连接,所述推条(55c)分别设置在摆动板(55b)上下表面位置。

7.根据权利要求6所述的一种半导体灯板检测机,其特征在于:所述摆动板(55b)包括磁块(b1)、支板(b2)、堆积腔(b3),所述支板(b2)左端与磁块(b1)右端表面为一体化结构,所述堆积腔(b3)凹陷在支板(b2)上表面。

8.根据权利要求7所述的一种半导体灯板检测机,其特征在于:所述堆积腔(b3)包括套环(b31)、卡板(b32)、伸缩条(b33),所述卡板(b32)右端与套环(b31)顶部的右侧内壁铰链连接,所述伸缩条(b33)顶端固定在卡板(b32)右端底面位置。

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