[发明专利]一种灯驱一体LED及其制作方法

说明书

本发明提供灯驱一体LED，一种灯驱一体LED，所述灯驱一体LED包括至少一灯珠，所述灯珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片，所述IC芯片设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接。本发明提供一种灯驱一体LED的制作方法，利用此方法可制成如上所述的灯驱一体LED。本发明提供的灯驱一体LED的制作方法制成的灯驱一体LED可减小灯珠的体积，提高灯驱一体LED的通透率以及亮度。

【技术领域】

本发明涉及到光电、照明领域，特别涉及一种灯驱一体LED及其制作方法。

【背景技术】

随着科技的迅猛发展，LED的使用以及普及已经十分广泛，生活中随处可见LED，如汽车车灯、广告牌、摄像头等，故对LED的性能要求也将越来越高。

LED的通透率是影响LED透光性能的重要指数，因此，如何提高LED的通透率以及如何将LED灯珠做得更小成为现在亟需解决的问题。

【发明内容】

为克服现有LED存在的问题，本发明提供一种灯驱一体LED及其制作方法。

本发明解决技术问题的方案是提供一种灯驱一体LED，所述灯驱一体LED包括至少一灯珠，所述灯珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片，所述IC芯片设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接。

优选地，所述支架上设置有支架电极，所述支架电极与所述支架电连接，所述R芯片设置于所述支架电极上并与所述支架电极电连接，所述B芯片以及所述G芯片设置于所述IC芯片上，并与所述IC芯片电连接；和/或所述支架的材料为铁、铜、铝、陶瓷中的任一种。

优选地，所述R芯片、G芯片、B芯片均设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接；和/或所述支架的材料为铁、铜、铝、陶瓷中的任一种。

优选地，所述支架电极的数量为多个，多个所述支架电极分别设置在所述支架的边缘，所述R芯片设置于其中一所述支架电极上。

优选地，所述IC芯片以及所述R芯片通过正装或倒装的方式安装在所述支架上，所述G芯片、所述B芯片通过正装或倒装的方式安装在所述IC芯片远离所述支架的一面上。

优选地，所述IC芯片通过正装或倒装的方式安装在所述支架上，所述R芯片、所述G芯片、所述B芯片通过正装或倒装的方式安装在所述IC芯片上。

优选地，所述灯驱一体LED包括基板以及封装胶体，通过封装胶体将单颗或多颗所述灯珠封装在所述基板之上。

优选地，当所述灯驱一体LED通过封装胶体将多颗所述灯珠封装在所述基板上时，所述基板的材料为柔性材料，多颗所述灯珠之间呈两两间隔相同，且并列设置；或所述基板的材料为硬质材料，多颗所述灯珠之间呈无规律的排布。

本发明解决技术问题的方案是提供一种灯驱一体LED的制作方法，利用此方法可制成如上所述的灯驱一体LED，其包括以下步骤：步骤S1：提供一支架，将IC芯片固定于所述支架上；步骤S2：将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接；步骤S3：将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上；及步骤S4：提供封装胶体以及基板，通过封装胶体将支架、IC芯片、R芯片、G芯片、B芯片封装成灯珠且封装至基板上。

优选地，在步骤S2及步骤S3中，通过正装或倒装的方式将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上；通过正装或倒装的方式将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上。