[发明专利]电子元件在线高低温检测装置、高低温测试插座及芯片高低温测试方法

权利要求书

1.电子元件在线高低温检测装置，包括测试插座，所述测试插座的测试底座包括底座主体，所述底座主体上设置安装孔或槽，其特征在于：所述底座主体为第一导热材料制成，所述底座主体上设置有位于所述安装孔或槽外侧的加热装置及围设在所述安装孔或槽四周的介质管道，所述介质管道为第二导热材料，所述第二导热材料及第一导热材料的导热系数均不低于300W/m.K，所述介质管道的入口端连接冷却介质供应管路。

2.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述第一导热材料为紫铜合金。

3.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述加热装置分布在所述介质管道的外侧且它们的高度相当。

4.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述第二导热材料为银铜合金。

5.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述介质管道包括两条毛细管，它们的进口端位于所述底座主体同一侧面，它们的出口端位于底座主体的另一侧面。

6.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述介质管道通过导热胶固定在所述底座主体上。

7.根据权利要求6所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述导热胶中混合有石墨颗粒。

8.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述底座主体上设置有灵敏度在 ±0.5︒C的温度检测装置。

9.根据权利要求1所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述冷却管道的出口连接氮气回收管路。

10.根据权利要求1-9任一所述的电子元件在线高低温检测装置，其特征在于：所述底座主体设置于一可开闭的真空仓内，所述真空仓连接抽真空系统。

11.高低温检测插座，包括测试底座及测试盖，所述测试底座的底座主体上设置有安装孔或槽，其特征在于：所述底座主体为第一导热材料制成，所述底座主体上设置有位于所述安装孔或槽外侧的加热装置及围设在所述安装孔或槽四周的介质管道，所述介质管道为第二导热材料，所述第一导热材料及第二导热材料的导热系数不低于300W/m.K。

12.根据权利要求11所述的高低温检测插座，其特征在于：所述底座主体上设置有用于安装所述加热装置的连接槽及用于安装所述介质管道的安装槽。

13.根据权利要求11所述的高低温检测插座，其特征在于：所述第一导热材料为紫铜合金；所述第二导热材料为银铜合金。

14.根据权利要求11所述的高低温检测插座，其特征在于：所述介质管道通过混合有石墨颗粒的导热胶固定在所述安装槽。

15.根据权利要求11所述的高低温检测插座，其特征在于：所述底座主体上设置有灵敏度在 ±0.5︒C的热电偶。

16.芯片高低温检测方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1，提供如权利要求1-10任一所述的电子元件在线高低温检测装置；

S2，将芯片放置在所述测试底座上，关闭测试插座的测试压盖；

S3，在进行芯片功能完整性测试的同时或之前或之后，进行芯片的高低温冲击测试或将芯片加热到目标高温进行耐高温测试或将芯片降低到目标低温进行耐低温测试；

S4，完成测试后，打开测试插座的测试压盖，取出芯片。

17.根据权利要求16所述的芯片高低温检测方法，其特征在于：在进行低温冲击检测之前，将真空仓抽真空。