[发明专利]一种半导体级石英环的生产工艺

权利要求书

1.一种半导体级石英环的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将石英锭一端放置于晶锭切割设备的输送辊（310）上，通过限位座（303）夹持，将石英锭另一端放入夹持机构（107）的内腔中，通过夹持机构（107）夹持，通过移动电机（702）和输送电机（311）带动石英锭向落刀槽（308）的顶部移动，通过金刚石切割刀（304）将石英锭进行切割，形成石英圆片；

步骤二：将石英圆片放置于水切割机的平台上面进行内外径加工，形成石英圆环粗品；

步骤三：将石英圆环粗品进行平面研削加工，平面研削之后进行MC加工，得到石英圆环半成品；

步骤四：将石英圆环半成品进行脱脂洗净，洗净时间为0.5小时；

步骤五：脱脂洗净之后进行纯水超声波清洗，洗净时间控制0.5小时；

步骤六：纯水超声波清洗后进行脱金属处理；

步骤七：之后进行最终检查，检查项目包含尺寸要求，表面粗糙度要求，产品平面度，垂直度、表面轮廓度；

步骤八：再次进行脱脂洗净，洗净时间控制0.5小时，洗净温度控制在100℃；

步骤九：最后进行烘干，烘干温度为100℃，烘干时间为0.5小时以上，烘干之后进行包装，得到半导体级石英环；

所述晶锭切割设备包括安装架（101）、输送机（102）、支撑架（103）、切割电机（104）、压料气缸（105）、滑道（106）、夹持机构（107），所述安装架（101）的一端设置有输送机（102），所述安装架（101）靠近输送机（102）的一端顶部安装有支撑架（103），所述安装架（101）的顶部远离支撑架（103）的一端两侧均安装有滑道（106），所述滑道（106）上滑动连接有夹持机构（107）；

所述夹持机构（107）包括滑动底座（701）、移动电机（702）、安装杆（703）、安装板（704）、夹持板（705）、拉伸气缸（706）、固定板（707）、固定杆（708）、连接板（709）、翻转板（710）、连接臂（711）、夹持气缸（712）、传动杆（713）、齿轮柱（714）、齿形板（715），所述滑动底座（701）的顶部两端均嵌入安装有安装杆（703），所述安装杆（703）的顶部两端均安装有安装板（704），两个所述安装板（704）顶部相互靠近的一侧均竖直安装有夹持板（705），两个所述安装板（704）顶部相互远离的一侧均竖直安装有两个拉伸气缸（706），两个所述安装杆（703）的中部之间安装有连接板（709），所述连接板（709）的顶部轴心处转动安装有翻转板（710），所述翻转板（710）的两端顶部均转动安装有连接臂（711），两个所述连接臂（711）的一端分别转动连接至两个安装板（704）上，其中一个所述安装板（704）的底部通过连接块连接至夹持气缸（712）的活动杆上，所述夹持气缸（712）嵌入安装在滑动底座（701）的顶部；

两个所述安装板（704）的正上方均设置有固定板（707），所述固定板（707）安装在拉伸气缸（706）的活动杆上，其中一个安装板（704）的一侧上等距螺纹连接有若干个固定杆（708），若干个所述固定杆（708）的一端活动贯穿另一个安装板（704）；

所述滑动底座（701）的一侧安装有移动电机（702），所述滑动底座（701）的底部中间设置有齿形板（715），所述齿形板（715）安装在安装架（101）的顶部，所述滑动底座（701）的内腔中转动安装有传动杆（713），所述传动杆（713）的一端连接至移动电机（702）的输出轴上，所述传动杆（713）的中部套设有齿轮柱（714），所述齿轮柱（714）与齿形板（715）啮合连接；

所述支撑架（103）包括支撑横板（301）、支撑立板（302），所述支撑横板（301）的两端底部均安装有支撑立板（302），两个所述支撑立板（302）分别安装在安装架（101）的顶部两侧，所述支撑横板（301）的两侧下方分别设置有限位座（303）、金刚石切割刀（304），所述限位座（303）的顶部两端分别连接至两个压料气缸（105）的活动杆上，所述限位座（303）的底部呈弧形槽状，且弧形槽内壁上等弧度安装有若干个滚轮（309），所述金刚石切割刀（304）的两端均安装有螺纹座（305），所述螺纹座（305）位于支撑立板（302）的内腔中，所述支撑立板（302）的内壁上安装有滑轨（306），所述螺纹座（305）与滑轨（306）滑动连接，所述支撑立板（302）的内腔中转动安装有螺纹杆（307），所述螺纹杆（307）贯穿螺纹座（305）并与螺纹座（305）螺纹连接，两个所述螺纹杆（307）的顶端贯穿支撑横板（301）的两端并连接至两个切割电机（104）的输出轴上；

两个所述支撑立板（302）的底部之间安装有落刀槽（308）和输送辊（310），所述落刀槽（308）位于金刚石切割刀（304）的正下方，所述输送辊（310）位于限位座（303）的正下方，其中一个所述支撑立板（302）的一侧底部安装有输送电机（311），所述输送电机（311）的输出轴连接至输送辊（310）的一端上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体级石英环的生产工艺，其特征在于，所述晶锭切割设备的工作过程如下：

步骤一：将石英锭一端放置于输送辊（310）上，启动压料气缸（105），压料气缸（105）的活动杆延伸带动限位座（303）下降将石英锭夹持，将石英锭另一端放入夹持机构（107）的内腔中，石英锭位于安装杆（703）的顶部，将固定杆（708）贯穿一个固定板（707）后螺纹连接在另一个固定板（707）上；

步骤二：启动夹持气缸（712）和拉伸气缸（706），夹持气缸（712）的活动杆收缩，拉动其中一个安装板（704）向连接板（709）靠近，通过翻转板（710）、连接臂（711）带动另一个安装板（704）也向连接板（709）靠近，两个安装板（704）相互靠近的过程中将石英锭的两侧夹持，拉伸气缸（706）的活动杆收缩带动固定板（707）下降，从而带动固定杆（708）下降将石英锭的上侧夹持；

步骤三：启动移动电机（702），移动电机（702）运转带动传动杆（713）以及齿轮柱（714）转动，由于齿轮柱（714）、齿形板（715）啮合连接，从而带动滑动底座（701）在滑道（106）滑动，启动输送电机（311），输送电机（311）运转带动输送辊（310）转动，带动石英锭向落刀槽（308）的顶部移动；

步骤四：启动切割电机（104），切割电机（104）运转带动螺纹杆（307）转动，由于螺纹杆（307）、螺纹座（305）之间螺纹连接，从而带动螺纹座（305）在滑轨（306）上移动，进而带动金刚石切割刀（304）下降将石英锭进行切割，形成石英圆片；

步骤五：石英圆片落至输送机（102）上输送至下一工序。