[发明专利]杜瓦外壳上焊件的焊接方法在审
| 申请号： | 202110565730.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113399907A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 方志浩;王冠;付志凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外壳 上焊件 焊接 方法 | ||
1.一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，其特征在于，包括：
将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；
将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；
将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机的上夹头以及下夹头之间；
通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：
将多个所述金属薄片贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面上的预估焊点位置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：
将所述金属薄片绕所述待焊杜瓦外壳一周贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面，使所述金属薄片覆盖所述待焊杜瓦外壳的外表面上所有的预估焊点位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待焊件为欧姆圈，所述方法还包括：
在将所述欧姆圈放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置之前，在所述欧姆圈上夹装吸气剂装置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述金属薄片为柔性紫铜薄片。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属薄片的厚度不大于0.3毫米。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待焊杜瓦外壳为制冷型红外探测器的金属杜瓦外壳。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接机为电阻点焊机。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属薄片为弧形金属薄片。
10.根据权利要求1至9任一项所述的方法，其特征在于，通过所述电焊机将所述欧姆圈焊接固定在所述待焊接位置，包括：
在一个预估焊点位置进行焊接，在完成一个预估焊点位置处的焊接后，移动所述待焊件使所述焊接机的上夹头以及下夹头对准另一个预估焊点位置处，再次进行焊接，直至完成所述杜瓦外壳上所有预估焊点位置处的焊接。
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