[发明专利]陶瓷生片制造用脱模薄膜

说明书

[课题]抑制脱模层的干燥时的聚集导致的表面粗糙度的劣化而具有高平滑性、且调节脱模层表面的有机硅系成分的量，由此提供剥离性优异的陶瓷生片制造用脱模薄膜。[解决手段]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其以聚酯薄膜为基材，前述基材至少一面具有实质上不含颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接层叠有脱模层或夹着其他层层叠有脱模层，脱模层由含有粘结剂成分和有机硅系脱模剂的组合物固化而成，脱模层表面的Si元素比率为2.0at％以上且10.0at％以下，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下且区域平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。

本申请是申请日为2019年8月26日、申请号为201980057455.8、发明名称为“陶瓷生片制造用脱模薄膜”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及陶瓷生片制造用脱模薄膜，详细而言涉及可以在制造超薄层的陶瓷生片时、能制造出由针孔及厚度不均导致的工序不良的发生得到抑制的、超薄层的陶瓷生片制造用脱模薄膜。

背景技术

近年来，随着多层层叠陶瓷电容器(简称MLCC)的小型化/大容量化，要求陶瓷生片的薄膜化。多层层叠陶瓷电容器可以通过以下方法制造：通过在脱模薄膜上涂布含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并使之干燥，从而将陶瓷生片成型，在得到的陶瓷生片印刷电极后，从脱模薄膜上剥离，层叠陶瓷生片，进行压制、脱脂/烧结后，涂布外部电极，从而制造。

为了使MLCC小型且大容量化，需要对陶瓷生片进行薄膜化，其呈膜厚为1.0μm以下、进而为0.6μm以下的薄膜，并还在进行进一步的薄膜化。然而，对陶瓷生片进行薄膜化时，有以下问题：脱模薄膜上的极微小的突起、从脱模薄膜上剥离时的力会导致针孔、裂纹等缺点变得容易发生。

为了解决这些问题，作为用于陶瓷生片的成型的脱模薄膜，提出了对聚酯薄膜设置脱模层，对脱模层表面进行高平滑化而成的薄膜。专利文献1中公开了：对聚酯薄膜的表面设置平滑化层，之后在平滑化层上设置脱模层。另外，专利文献2中公开了：以0.3μm以上的膜厚形成包含(甲基)丙烯酸酯类及有机硅系成分的脱模层。根据专利文献1及专利文献2的记载，公开了可以使脱模层表面的算术平均粗糙度Ra为8nm以下且最大突起高度Rp为50nm以下。

然而，通过专利文献1及2记载的技术，聚酯薄膜上层叠的树脂层(脱模层及平滑化层)的厚度较厚，因此固化耗费时间，使用的有机溶剂量也会增加，因此有环境负荷大等问题。另外，脱模层的膜厚较厚，因此得到的脱模薄膜的卷曲等也会成为问题。另外，这些文献记载的技术中，脱模层所包含的有机硅系成分的量多，有脱模层表面的弹性模量变低、剥离变得不稳定的担忧。

另外，作为陶瓷生片成型用脱模薄膜的脱模层，有如下提案。专利文献3中对于脱模层提出了不包含有机硅的非有机硅系的脱模层。专利文献4中提出了将有机硅树脂制成脱模层的薄膜。然而，对如专利文献3记载的技术的非有机硅系的脱模层与陶瓷生片进行剥离时的剥离力变大，有薄膜化的陶瓷生片受损的问题。另外，如专利文献4记载的有机硅系树脂的脱模层中，剥离陶瓷生片时的剥离力变小，但通常有机硅树脂的玻璃化转变温度为室温以下，因此弹性模量降低、剥离时脱模层变形，故有剥离力变得不稳定的问题。

另外，专利文献5中提出了含有醇酸树脂、氨基树脂及改性有机硅树脂的脱模层。进而，专利文献6中提出了含有三聚氰胺树脂和聚有机硅氧烷的脱模层。提出了作为脱模层的粘结剂，主要含有三聚氰胺树脂等交联体，通过添加有机硅系树脂作为脱模成分，可以提高脱模层的弹性模量并兼顾变形性和剥离性。

然而，如专利文献5、6的记载，为含有粘结剂树脂和有机硅系树脂的脱模层时，粘结剂树脂和有机硅系树脂在有机溶剂中的溶解性、溶解液的表面张力差异较大，因此干燥时相容性变差、各树脂聚集并成为突起，有使脱模层表面的表面粗糙度劣化的问题。对厚度1.0μm以下、进而为0.6μm以下的陶瓷生片进行成型时，即使这些微小的表面粗糙度的劣化也会产生针孔等，从而得到的层叠陶瓷电容器的不良率会劣化，因此要求进一步的平滑性。

现有技术文献

专利文献