[发明专利]基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器及试验设备

权利要求书

1.一种基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，包括光源、石英片、薄膜热电器件、温度控制模块、升压降噪模块和数据采集模块，所述薄膜热电器件一端为与待测样品接触的热端，另一端通过导热界面材料与所述温度控制模块接触，所述升压降噪模块通过导线分别连接薄膜热电器件和数据采集模块，所述薄膜热电器件采用热流垂直于界面的π型结构，进行多对数串联连接，薄膜热电器件的结构包括PI膜、电极、N型半导体、P型半导体和基底；

所述光热传感器使用时，所述待测样品放置于热端，并透过所述石英片接受所述光源的照射。

2.根据权利要求1所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，所述薄膜热电器件利用MEMS加工技术获得。

3.根据权利要求1所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，所述薄膜热电器件的热电材料为Bi₂Te₃、Sb₂Te₃、MgAgSb、PbTe、PbSe、SnTe、SnSe、Cu₂Se、Si-Ge合金中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，所述薄膜热电器件的基底为氧化硅片、石英片、玻璃片、聚乙烯醇薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，所述薄膜热电器件的电极为钛、铜、铝、银、金、镍、铬薄膜中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，所述导热界面材料为导热硅脂、导热硅胶片、导热相变材料或导热胶带。

7.根据权利要求1所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，所述石英片为高透光率石英片。

8.根据权利要求1所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器，其特征在于，所述光源为自然光源、模拟氙灯光源或LED光源。

9.一种光热试验设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一所述的基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器。