[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 202110567373.7 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113299668B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 张国峰;袁永 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/121;H10K59/124 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 鲁艳萍 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底基板;
第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管和第二晶体管形成于所述衬底基板上,所述第一晶体管包括第一有源层、第一栅极、第一源极和第一漏极,所述第一有源层包含硅;所述第二晶体管包括第二有源层、第二栅极、第二源极和第二漏极,所述第二有源层包含氧化物半导体,所述第二栅极位于所述第二有源层背离所述衬底基板的一侧;
第一绝缘层,所述第一绝缘层位于所述第二栅极背离所述衬底基板的一侧,所述第一绝缘层包含无机材料;
平坦层,所述平坦层位于所述第一绝缘层背离所述衬底基板的一侧,所述平坦层包含有机材料;其中,
所述第一绝缘层包含第一子绝缘层、第二子绝缘层和第三子绝缘层,所述第二子绝缘层位于所述第一子绝缘层背离所述衬底基板的一侧,所述第三子绝缘层位于所述第一子绝缘层与所述第二子绝缘层之间;
所述第二子绝缘层的致密度大于所述第一子绝缘层的致密度;
所述第三子绝缘层的致密度大于所述第二子绝缘层的致密度;
所述第三子绝缘层的致密度与所述第二子绝缘层的致密度之差小于所述第三子绝缘层的致密度与所述第一子绝缘层的致密度之差。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一子绝缘层的材料包括SiOx1,所述第二子绝缘层的材料包括SiNy11,x1为所述第一子绝缘层中的氧原子数量与硅原子数量之比,y11为所述第二子绝缘层中的氮原子数量与硅原子数量之比;其中,
x1>y11。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一子绝缘层的材料包括SiOx1,所述第二子绝缘层的材料包括SiOx12Ny12,x1为所述第一子绝缘层中的氧原子数量与硅原子数量之比,x12为所述第二子绝缘层中的氧原子数量与硅原子数量之比,y12为所述第二子绝缘层中的氮原子数量与硅原子数量之比;其中,
x1>x12+y12。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述第一子绝缘层与所述第二子绝缘层接触,所述第二子绝缘层中,靠近所述第一子绝缘层一侧的氧原子浓度大于背离所述第一子绝缘层一侧的氧原子的浓度。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一子绝缘层的材料包括SiOx1,所述第二子绝缘层的材料包括MOa11,x1为所述第一子绝缘层中的氧原子数量与硅原子数量之比,a11为所述第二子绝缘层中的氧原子数量与M原子数量之比;其中,
M为Al、Zr、Ti、Ta、Y、Nb、Mg、Ce元素中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一子绝缘层的厚度大于所述第二子绝缘层的厚度。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一子绝缘层的材料包括SiOx1,所述第二子绝缘层的材料包括SiNy21,所述第三子绝缘层的材料包括SiOx22Ny22,x1为所述第一子绝缘层中的氧原子数量与硅原子数量之比,y21为所述第二子绝缘层中的氮原子数量与硅原子数量之比,x22为所述第三子绝缘层中的氧原子数量与硅原子数量之比,y22为所述第三子绝缘层中的氮原子数量与硅原子数量之比;其中,
x1>x22+y22,和/或,x22+y22≥y21。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一子绝缘层的材料包括SiOx1,所述第二子绝缘层的材料包括SiNy21,所述第三子绝缘层的材料包括MOa21,M为Al、Zr、Ti、Ta、Y、Nb、Mg、Ce元素中的至少一者。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司,未经厦门天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110567373.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子设备
- 下一篇:一种三模谐振的宽带天线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的