[发明专利]一种用于通信技术中的高频介电复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于通信技术中的高频介电复合材料，其特征在于，按照重量份数计，原料包括氰酸酯30～45份、环氧树脂18～25份、介电填充剂22～30份、固化剂6～10份。

2.根据权利要求1所述的一种用于通信技术中的高频介电复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚F一缩水甘油醚、双酚5二缩水甘油醚或双酚AD二缩水甘油醚中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种用于通信技术中的高频介电复合材料，其特征在于，所述固化剂为二乙烯三胺、三乙烯四胺或二乙氨基丙胺中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种用于通信技术中的高频介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

S1：将碳酸钙、三氧化二镧和纳米二氧化钛混合均匀加入到球磨机中，加入去离子水后球磨15～20h，然后在120～130℃下干燥，进一步放置入管式炉中，通入氮气在1100～1200℃下煅烧3～4h，冷却，得到Ca_0.75La_0.15TiO₃，备用；

S2：将步骤S1中得到的Ca_0.75La_0.15TiO₃和钛酸钡混合均匀加入到球磨机中，添加去离子水球磨1.5～3h后喷雾造粒，在1300～1400℃煅烧2.5～5h后冷却再次球磨，保证粒径在12～14μm之间，得到介电填充剂；

S3：将步骤S2得到的产物介电填充剂、氰酸酯、环氧树脂和固化剂按照上述比重加入到双螺杆挤出机中，一区为120～140℃，二区为160～170℃，三区为175～180℃，机头为185～188℃，挤出注入到模具中，在210～220℃下固化3～6h后冷却，得到所述高频介电复合材料。

5.根据权利要求4所述的一种用于通信技术中的高频介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述的碳酸钙、三氧化二镧和纳米二氧化钛的质量比为(0.7～0.8):(0.12～0.17):(0.95～1.24)。

6.根据权利要求4所述的一种用于通信技术中的高频介电复合材料的制备方法，其特征在于，所述介电填充剂为质量比为(0.6～0.7):(0.25～0.36)的Ca_0.75La_0.15TiO₃和BaTiO₃的混合物。