[发明专利]光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法有效
申请号: | 202110568780.X | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113345918B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 宋月龙 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 透明 柔性 背板 显示装置 制作方法 | ||
本申请公开了一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法。光学透明的柔性背板包括第一基板、覆盖于所述第一基板上的光学压感胶层以及设置于所述光学压感胶层上的第二基板,其中,所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数,所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区,所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。本申请可避免柔性背板在绑定区绑定集成电路芯片后出现褶皱,提升了产品外观平整度。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法。
背景技术
现有屏下摄像头(CUP)技术使用的背板材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),此种材料拍照时会有波纹(ripple)现象,所以为了消除拍照时的波纹(ripple)现象,需要将背板材质更换为更好的光学透明材料。但是更换背板材质后,对于层迭结构的背板而言,容易因为各膜层热膨胀系数不匹配而造成背板在制造过程中受热出现褶皱。
因此,急需寻求一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法解决现有技术中存在的波纹现象及褶皱问题。
发明内容
发明的目的在于,提供一种光学透明的柔性背板、显示装置及显示装置的制作方法,用以解决现有技术中存在的波纹现象及褶皱问题。
为了实现上述目的,本发明其中一实施例中提供一种光学透明的柔性背板,包括第一基板、覆盖于所述第一基板上的光学压感胶层以及设置于所述光学压感胶层上的第二基板,其中,所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数,所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区,所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板,其中,所述第一开槽环绕所述绑定区。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板,其中,所述第一基板的材质包括环烯烃聚合物。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板,其中,所述第二基板的材质包括聚酰亚胺。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板,其中,所述第一基板于所述第一开槽旁设有第二开槽。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板,其中,所述第二开槽的数量为2个,所述第一开槽与两个所述第二开槽连通以形成π形。
于本申请一实施例中的所述的光学透明的柔性背板,其中,所述第二开槽的其中之一与所述第一开槽的夹角范围从45度至135度。
本发明其中一实施例中还提供一种显示装置,其包括前文所述的光学透明的柔性背板、显示面板、集成电路芯片以及屏下摄像头;所述显示面板设置于所述光学透明的柔性背板上;所述集成电路芯片绑定于所述绑定区内;所述屏下摄像头设置于所述光学透明的柔性背板下方。
本发明其中一实施例中还提供一种显示装置的制作方法,其包括步骤:
制作光学透明的柔性背板步骤,包括提供第一基板,于所述第一基板上涂布光学压感胶层,以及提供第二基板设置于所述光学压感胶层上形成所述光学透明的柔性背板,其中,所述第一基板的热膨胀系数大于所述第二基板的热膨胀系数;以及
绑定集成电路芯片步骤,其中,所述光学透明的柔性背板区分为对应集成电路芯片的绑定区和位于所述绑定区以外的非绑定区,通过绑定工艺在所述光学透明的柔性背板上将集成电路芯片绑定在所述绑定区内,其中,所述第一基板于所述绑定区与所述非绑定区之间设置有第一开槽。
于本申请一实施例中的所述的显示装置的制作方法,其中所述的显示装置的制作方法还包括:
设置显示面板步骤,提供显示面板设置于所述光学透明的柔性背板上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的