[发明专利]用于电子装置的壳体

权利要求书

1.一种用于电子装置的壳体，所述电子装置包括设置在所述电子装置的侧部处的触摸构件以及设置在所述电子装置内的触摸感测装置，所述壳体包括：

壳体主体，包括非导电侧部，并且被构造为覆盖所述电子装置的外表面的至少一部分；

导体，设置在所述壳体主体的所述非导电侧部的第一区域中，并且被构造为当所述壳体结合到所述电子装置时面向所述触摸构件；以及

介电构件，设置在所述导体的一侧上。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体被构造为响应于对象的触摸而在所述对象与所述触摸感测装置之间产生寄生电容。

3.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体完全嵌入所述壳体主体中，并且设置在所述壳体主体的所述非导电侧部内。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体设置在所述壳体主体的所述非导电侧部内，并且设置为从所述壳体主体的所述非导电侧部的外部和所述壳体主体的所述非导电侧部的内部中的至少一个向外暴露。

5.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体设置为从所述壳体主体的所述非导电侧部的外部和所述壳体主体的所述非导电侧部的内部向外暴露。

6.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体设置在所述壳体主体的所述非导电侧部的外表面和所述壳体主体的所述非导电侧部的内表面上。

7.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述介电构件设置为多个介电构件，并且所述多个介电构件分别设置在所述导体的外表面和所述导体的内表面上。

8.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述介电构件设置为围绕所述导体。

9.根据权利要求1所述的壳体，所述壳体还包括触摸区域显示构件，所述触摸区域显示构件设置在位于所述壳体主体的所述非导电侧部的外部中的触摸区域中，所述触摸区域与所述第一区域对应。

10.一种用于电子装置的壳体，所述电子装置包括设置在所述电子装置的侧部处的触摸构件以及设置在所述电子装置内的触摸感测装置，所述壳体包括：

壳体主体，包括介电侧部，并且被构造为覆盖所述电子装置的外表面的至少一部分；以及

导体，设置在所述壳体主体的所述介电侧部的第一区域中，并且被构造为当所述壳体结合到所述电子装置时面向所述触摸构件。

11.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述导体被构造为响应于对象的触摸而在所述对象与所述触摸感测装置之间产生寄生电容。

12.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述导体完全嵌入所述壳体主体中，并且设置在所述壳体主体的所述介电侧部内。

13.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述导体设置在所述壳体主体的所述介电侧部内，并且设置为从所述壳体主体的所述介电侧部的外部和所述壳体主体的所述介电侧部的内部中的至少一个向外暴露。

14.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述导体设置在所述壳体主体的所述介电侧部的外表面和所述壳体主体的所述介电侧部的内表面上。

15.根据权利要求10所述的壳体，所述壳体还包括触摸区域显示构件，所述触摸区域显示构件设置在位于所述壳体主体的所述介电侧部的外部中的触摸区域中，所述触摸区域与所述第一区域对应。

16.根据权利要求11所述的壳体，其中，所述寄生电容包括产生于所述触摸感测装置与所述导体之间的内电容以及产生于所述导体与所述对象之间的外电容。