[发明专利]滚镀用滚筒及其使用方法在审
申请号: | 202110568937.9 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113279042A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 陆亨;卓金丽;王海洋;曾昭鹏 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/20 | 分类号: | C25D17/20;C25D5/08;C25D7/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;刘慧丽 |
地址: | 526000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚镀用 滚筒 及其 使用方法 | ||
本发明涉及电子元件制作技术领域,公开了一种滚镀用滚筒及其使用方法,其中,滚镀用滚筒包括筒体和设置在筒体两端的端壁板,所述筒体的内部中空,所述筒体的横截面呈螺旋线形状,且所述螺旋线自起点至终点的旋转角度大于360°,以使所述螺旋线的起点部分和终点部分交错形成一个开口。本发明螺旋线的起点部分和终点部分交错形成一个开口,使得开口处与电镀槽可以形成连通,使得电镀液流通顺畅,电镀液中的金属离子浓度保持稳定,从而提高镀层质量以及滚镀效率。并且,本发明制造简单、成本低廉、使用简便,非常适合于小尺寸贴片元件的批量生产。
技术领域
本发明涉及电子元件制作技术领域,特别是涉及一种滚镀用滚筒及其使用方法。
背景技术
目前,电子元件越来越趋于小型化发展,以满足电子设备的多功能化。而为了满足表面贴装的可焊性和耐焊性要求,在贴片元件的制程中,形成端电极之后,一般还需要用滚镀的方法在端电极上形成镍层和锡层。通常采用滚筒对小型电子元件进行滚镀,现有的滚镀用滚筒,在筒壁上设置供电镀液流通的通孔,通孔要足够小,以防止小尺寸的贴片元件流出,但是,过小的通孔使得电镀液流通困难,电镀液中的金属离子浓度不能保持稳定,影响镀层质量以及滚镀效率。
发明内容
鉴于以上问题,本发明的目的是提供一种滚镀用滚筒及其使用方法,以解决现有滚筒过小的通孔导致电镀液流通困难,影响镀层质量以及滚镀效率的问题。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明的一个方面是提供一种滚镀用滚筒,包括筒体和设置在筒体两端的端壁板,其中,所述筒体的内部中空,所述筒体的横截面呈螺旋线形状,且所述螺旋线自起点至终点的旋转角度大于360°,以使所述螺旋线的起点部分和终点部分交错形成一个开口。
优选地,所述螺旋线为阿基米德螺旋线或等距螺旋线。
优选地,所述螺旋线自起点至终点的旋转角度为375°~385°。
优选地,所述开口平行于筒体轴向的侧边长度小于筒体的轴向长度,大于筒体的轴向长度的9/10。
优选地,所述开口正交于筒体轴向的侧边长度为20mm~30mm。
优选地,设置在筒体两端的端壁板中的其中一个端壁板上设置有入料口和盖板,所述盖板盖合在所述入料口上。
优选地,所述筒体呈直圆柱形状。
优选地,所述筒体呈正六棱柱形状。
优选地,所述螺旋线的终点部分向起点部分所在的方向倾斜设置。
本发明的另一个方面是提供一种如上所述的滚镀用滚筒的使用方法,包括:
将物料放置于滚筒中,所述物料包括待镀贴片元件和电镀媒介物质;
将滚筒浸没到电镀槽的电镀液中,使滚筒的中心轴线保持水平,且滚筒上的开口位于滚筒的顶部;
将阴极线引入滚筒中与物料接触,并在电镀槽中设置阳极线;
将滚筒以预设转速旋转,使得电镀液通过开口流入滚筒内;
在阴极和阳极之间加载直流电压,对所述待镀贴片元件进行滚镀。
本发明实施例一种滚镀用滚筒及其使用方法与现有技术相比,其有益效果在于:
本发明实施例的滚镀用滚筒通过将筒体的横截面设置为螺旋线形式,并且螺旋线的起点部分和终点部分交错形成一个开口,使得开口处与电镀槽可以形成连通,使得电镀液流通顺畅,电镀液中的金属离子浓度保持稳定,从而提高镀层质量以及滚镀效率。
并且,本发明制造简单、成本低廉、使用简便,非常适合于小尺寸贴片元件的批量生产。
附图说明
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