[发明专利]晶片检查装置和晶片检查方法

说明书

本发明提供晶片检查装置和晶片检查方法，精密地判定晶片的内部的改质层的形成状态。晶片检查装置具有：保持工作台，其能够在使晶片的背面侧向上方露出的状态下对晶片进行保持；点光源，其发出向保持工作台所保持的晶片的背面侧照射的光；和拍摄单元，其对从点光源发出并照射到晶片的背面上的光的反射光进行拍摄，拍摄单元包含：成像透镜，其面对保持工作台所保持的晶片；分光器，其被定位于成像透镜的成像点；和照相机，其配设在由分光器分支的第一光路上，点光源配设在由分光器分支的第二光路上，在第二光路上配设有准直透镜和聚光透镜，准直透镜将从点光源发出的光生成为平行光，聚光透镜将由准直透镜生成的平行光聚光于分光器。

技术领域

本发明涉及对内部形成有改质层的晶片的该改质层的形状状况进行检查的晶片检查装置和晶片检查方法。

背景技术

在用于移动电话或个人计算机等电子设备的器件芯片的制造工艺中，首先，在由半导体等材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线。而且，在由该分割预定线划分的各区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等器件。进而，当将该晶片薄化至规定的厚度然后沿着该分割预定线对该晶片进行分割时，能够形成器件芯片。

在对晶片进行分割时，将对于该晶片具有透过性的波长(能够透过晶片的波长)的激光束沿着分割预定线聚光于晶片的内部，形成作为分割起点的改质层。然后，当对晶片施加外力时，裂纹从改质层向晶片的正面和背面延伸，晶片沿着分割预定线被分割(例如，参照专利文献1和专利文献2)。

这里，如果在晶片的内部没有适当地形成改质层，则有时无法适当地分割晶片而会对晶片产生损伤。因此，利用当形成有改质层时在晶片的背面侧出现微小的凹凸形状这一情况，向晶片的背面照射光并拍摄反射光来检测有无凹凸形状。在映现该反射光的图像中强调地映现了凹凸形状。该现象被称为魔镜，开发了利用该魔镜来检测有无改质层的技术(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特许第4358762号公报

专利文献3：日本特开2017-220480号公报

这里，为了高精度地检测改质层的形成状态，需要得到清晰的拍摄图像。但是，由于存在反射光的图像的对比度容易变低的倾向，因此不容易精密地实施有无改质层的判定。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供晶片检查装置以及晶片的检测方法，能够取得对比度良好且清晰的反射光的图像，并且能够精密地判定晶片的内部的改质层的形成状态。

根据本发明的一个方式，提供一种晶片检查装置，其对内部形成有改质层的晶片进行检查，其特征在于，该晶片检查装置具有：保持工作台，其能够在使该晶片的背面侧向上方露出的状态下对该晶片进行保持；点光源，其发出向该保持工作台所保持的该晶片的该背面侧照射的光；以及拍摄单元，其对从该点光源发出并照射到该晶片的该背面上的该光的反射光进行拍摄，该拍摄单元包含：成像透镜，其面对该保持工作台所保持的晶片；分光器，其被定位于该成像透镜的成像点；以及照相机，其配设在由该分光器分支的第一光路上，该点光源配设在由该分光器分支的第二光路上，在该第二光路上配设有准直透镜和聚光透镜，该准直透镜将从该点光源发出的光生成为平行光，该聚光透镜将由该准直透镜生成的该平行光聚光于该分光器。

优选的是，该晶片检查装置还具有移动单元，该移动单元使该保持工作台和该拍摄单元相对地移动。

另外，优选的是，该点光源所发出的该光是激光束。