[发明专利]一种基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器

权利要求书

1.一种基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，由光纤(1)、PVC光纤保护套管(2)、光缆(3)、光纤光栅解调仪(4)、外部封装保护结构(5)、温度光栅区(6)、两个应变光栅区(7、7')、光纤熔接区(8)、装置内腔(9)组成；其特征在于：将一个应变光栅区(7)与温度光栅区(6)以管式封装，而另一个应变光栅区(7')以嵌入式封装于装置内腔(9)中，从而实现测量两个方向的应变和温度。

2.根据权利要求1所述基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，其特征在于：所述PVC光纤保护套管(2)直径不大于2mm。

3.根据权利要求1所述基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，其特征在于：所述光纤(1)为光信号传输区域，其管式封装区段中与应变光栅区(7)和温度光栅区(6)相连。

4.根据权利要求1所述基于光纤传感技术的双向光纤光栅双变量传感器，其特征在于：应变光栅区(7)和温度光栅区(6)的长度不大于10mm。

5.根据权利要求1所述基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，其特征在于：所述应变光栅区(7)和温度光栅区(6)通过光纤熔接区(8)相连。

6.根据权利要求1所述基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，其特征在于：光纤熔接区(8)长度不超过60mm。

7.根据权利要求1所述基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，其特征在于：所述光纤(1)和光缆(3)相连，通过光纤光栅解调仪(4)解析光信号后得到光栅区中心波长的变化，整根光纤(1)除装置内腔(9)部分在PVC套管(2)保护下，其余部分均为裸纤，直接嵌入外部封装保护结构(5)。

8.根据权利要求5所述基于光纤传感的双向光纤光栅双变量传感器，其特征在于：所述外部封装保护结构的制备方式：通过3D打印方法，将外层保护结构进行建模后导入切片软件并打印，完成外部封装保护结构。