[发明专利]基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置及其焊接方法有效
申请号: | 202110570204.9 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113305385B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 张涛;胡雅婷;周凤龙;李竹影;陈雨;李亮;常义宽;李立;周俊;黄福清;向华 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;H05K3/34 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 贾年龙 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 垂直 印制板 组件 焊接 装置 及其 方法 | ||
1.一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置,其特征在于,包括:定位板和支撑板,在对印制板组件进行焊接时,所述定位板和支撑板分别位于印制板组件两面;
所述定位板和所述支撑板上均设置有定位孔,通过定位销配合定位孔,实现定位板、支撑板和印制板组件三者之间的定位;
所述定位板设有与印制板组件上表贴连接器对应的限位孔,所述限位孔的尺寸与对应的表贴连接器外形尺寸相匹配,限位孔深度等于表贴连接器高度与焊料厚度之和;
所述定位板和支撑板与印制板组件的整个接触面的平面度≤0.1mm;
所述限位孔底部设有用于表贴连接器焊端侧面爬锡的凹槽,凹槽部分的直径应大于印制板焊盘直径1mm以上,凹槽深度≥0.5mm;
所述定位板和所述支撑板均设有热交换通道和热交换通孔,以保证回流焊接的热交换效率和焊接温度的均匀性,热交换通道长度应保证贯通整个定位板或支撑板。
2.根据权利要求1所述的一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置,其特征在于,所述支撑板设有用于避让印制板组件元器件的避让通孔。
3.根据权利要求1所述的一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置,其特征在于,所述支撑板设有元器件加固胶避让孔。
4.根据权利要求1所述的一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置,其特征在于,所述定位板和所述支撑板设有加强隔筋。
5.根据权利要求1所述的一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置,其特征在于,所述定位板上设置有螺纹孔,所述支撑板上对应螺纹孔的位置设有螺钉过孔。
6.根据权利要求1所述的一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置,其特征在于,所述定位板和所述支撑板上皆设置有Mark点避让通孔。
7.一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接方法,其特征在于,用于如权利要求1-6任意一项所述的基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置,包括:
步骤1:根据印制板组件上元器件的尺寸及元器件的布局情况,预先制作焊接装置和焊膏印刷用网板;
步骤2:利用自动印刷机和网板,在需要焊接表贴连接器的印制板组件上印刷焊膏,焊膏覆盖焊盘面积应达到75%以上;
步骤3:利用焊接装置对表贴连接器进行贴装,具体包括:
先将表贴连接器一一装入定位板的限位孔内底部;
然后将印制板组件已经印刷好焊膏的一面朝向定位板,印制板组件与定位板方向保持一致,通过定位销和定位孔将印制板组件贴合到定位板上;
再将支撑板对准定位板,通过定位销和定位孔将支撑板贴合到印制板组件上;
最后用螺钉紧固定位板、印制板组件和支撑板,保证三者之间紧密贴合;
步骤4:对贴装好表贴连接器的印制板组件进行回流焊接,在进行焊接前,用试验板对焊接温度曲线进行检测和优化,获得焊接工艺参数,选择该焊接工艺参数进行回流焊接;
焊接工艺参数的要求包括:
在回流焊接过程中,预热和焊接过程的升温速率、冷却过程的降温速率皆≤3℃/s;预热和焊接结束时,印制板上最大热容量处与最小热容量处的温度差≤10℃;回流焊接设置的焊接温度与印制板组件上实际温度之间的差值≤30℃;
步骤5:待印制板组件自然冷却至室温后,依次拆卸螺钉、支撑板和定位板。
8.根据权利要求7所述的一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接方法,其特征在于,若印制板组件的两面都要焊接表贴连接器,则所述焊接方法还包括:
步骤6:在印制板组件完成第一面焊接后,对所有表贴连接器对称点胶固定,防止印制板组件第二面回流焊接表贴连接器掉落或位置偏移;
步骤7:重复步骤2-5,完成对印制板组件第二面表贴连接器的焊接。
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