[发明专利]基坑底板水平分层缝堵漏处理方法在审

专利信息
申请号: 202110570472.0 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113323025A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 孙长超;焦德贵;桑草原;王永浩;纪小东;王陈健林;徐步文;姜钟伟;周承伟 申请(专利权)人: 中国建筑第八工程局有限公司
主分类号: E02D29/16 分类号: E02D29/16;E02D31/02;E02D19/06;E02D19/22;E02D15/04
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 季辰玲
地址: 200122 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基坑 底板 水平 分层 堵漏 处理 方法
【说明书】:

发明公开了一种基坑底板水平分层缝堵漏处理方法,通过在底板上表面开设集水孔坑,一方面聚集渗漏或涌入的积水,另一方面,在集水孔坑内钻进倾斜角度各不相同的多个注浆孔,注浆孔穿透底板,在注浆后部分浆液沿贯穿水平分层缝的注浆孔的中部的孔壁渗透进入水平分层缝的上侧以封堵水平分层缝、封闭缝隙堵漏;部分浆液穿透底板,从底板下沿水平分层缝的下端口向上封闭堵漏;部分浆液与底板下被渗漏排出泥浆的缝隙封闭堵水。本发明的基坑底板水平分层缝堵漏处理方法通过多个角度、多个部位、多个方向封堵水平分层缝。本发明解决了传统的地下室底板裂缝堵漏方法存在堵漏效果差的问题。

技术领域

本发明涉及建筑施工技术领域,具体涉及一种基坑底板水平分层缝堵漏处理方法。

背景技术

集水井坑、电梯井坑、后浇带、沉降缝等地下室底板混凝土结构由于大面积分层浇捣凝固不密实、底板混凝土浇筑过程中地下压力水浸泡、泡水混凝土强度不足、开裂、渗漏而出现冷缝与渗漏、以及后浇带施工缝渗漏,集水井底板强度不足。在底板渗漏中,水平分层缝的具体位置也是不可精确确认的。

传统的底板裂缝堵漏做法,一般是在底板裂缝的上侧开V槽,V槽沿底板裂缝的长度方向设置,再配制水泥浆灌注于V槽中以封堵底板裂缝,起到堵水止漏的作用。传统的底板裂缝堵漏方法存在堵漏效果差。

发明内容

为克服现有技术所存在的缺陷,现提供一种基坑底板水平分层缝堵漏处理方法,以解决传统的地下室底板裂缝堵漏方法存在堵漏效果差的问题。

为实现上述目的,提供一种基坑底板水平分层缝堵漏处理方法,包括:

确定基坑底板的水平分层缝的位置;

于所述基坑底板的上表面开设多个集水孔坑,多个所述集水孔坑间隔布置于所述水平分层缝的四周;

于每一个所述集水孔坑内开设多个注浆孔,所述注浆孔贯穿所述基坑底板,所述注浆孔与所述水平分层缝呈角度设置,多个所述注浆孔沿所述水平分层缝的深度方向间隔设置,且部分的所述注浆孔贯穿所述水平分层缝;

于每一个所述注浆孔内安装注浆头,通过部分的所述注浆孔的注浆头对准所述水平分层缝的下端口向上注浆封堵所述水平分层缝的下侧、通过贯穿所述水平分层缝的所述注浆孔内的灌注浆液封堵所述水平分层缝的上侧、通过部分的所述注浆孔的注浆头向上注浆封闭所述水平分层缝的下端口的附近的所述基坑底板的下表面,使得所述浆液在所述基坑底板的下表面形成以所述水平分层缝的下端口为中心的封闭层。

进一步的,在实施所述确定基坑底板的水平分层缝的位置的步骤时,于积水的所述基坑底板设置围堰排除所述基坑底板上的积水,清洗所述基坑底板以确定所述基坑底部的水平分层缝的位置。

进一步的,所述集水孔坑的外径为100mm~300mm。

进一步的,所述集水孔坑的深度为100mm~300mm。

进一步的,相邻的两所述集水孔坑之间的间距为450mm~2000mm。

进一步的,所述集水孔坑垂直于所述水平分层缝。

进一步的,还包括在所述注浆孔内完成注浆后,于所述集水孔坑内灌注封堵浆料以封闭所述集水孔坑。

本发明的有益效果在于,本发明的基坑底板水平分层缝堵漏处理方法,通过在底板上表面开设集水孔坑,一方面聚集渗漏或涌入的积水,另一方面,在集水孔坑内钻进倾斜角度各不相同的多个注浆孔,注浆孔穿透底板,在注浆后部分浆液沿贯穿水平分层缝的注浆孔的中部的孔壁渗透进入水平分层缝的上侧以封堵水平分层缝、封闭缝隙堵漏;部分浆液穿透底板,从底板下沿水平分层缝的下端口向上封闭堵漏;部分浆液与底板下被渗漏排出泥浆的缝隙封闭堵水。本发明的基坑底板水平分层缝堵漏处理方法通过多个角度、多个部位、多个方向封堵水平分层缝,封堵效率高,封堵效果好。

附图说明

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