[发明专利]一种衍射型硅光加速度传感器在审
申请号: | 202110570743.2 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113030513A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 刘晓海;俞童 | 申请(专利权)人: | 欧梯恩智能科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01P15/08 | 分类号: | G01P15/08;G01P15/093 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王祖悦 |
地址: | 215000 江苏省苏州市姑*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衍射 型硅光 加速度 传感器 | ||
1.一种衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,包括:
基底硅基材料(1),中间具有空腔;
固定锚(2),位于基底硅基材料(1)顶部;
波导块(4),与光纤(9)连接,作为光纤(9)发出或者接收光线的通路;
质量块(3),位于空腔内,四角通过弹性连接结构(7)与固定锚(2)连接,所述质量块(3)的振动敏感方向与所述波导块(4)引入和引出的光线方向平行;
布拉格反射镜阵列(5),设置于基底硅基材料(1)上,为间隙设置的一排具有空腔的凸起;
布拉格反射镜(6),成型于所述质量块(3)顶部,为中间具有空腔的凸起;
所述光纤(9)的入射光纤能够发出光线经过波导块(4)后一部分被布拉格反射镜阵列(5)反射,另一部分光线从布拉格反射镜阵列(5)的间隙穿过被布拉格反射镜(6)反射,两部分被反射的光线叠加后经波导块(4)以及光纤(9)的出射光纤所收集。
2.根据权利要求1所述的衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,所述固定锚(2)为成型在基底硅基材料(1)顶部四角的凸块。
3.根据权利要求1所述的衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,所述弹性连接结构(7)为弹簧形,且4个所述弹性连接结构(7)呈中心对称设置,中心对称点与质量块(3)的质心共点。
4.根据权利要求3所述的衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,4个所述弹性连接结构(7)与所述固定锚(2)的连接点组成第一矩形四个顶点,4个所述弹性连接结构(7)与所述质量块(3)的连接点组成第二矩形四个顶点,所述第一矩形大于第二矩形。
5.根据权利要求4所述的衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,所述第一矩形的第二矩形的对角线共线,且相交于质量块(3)的质心。
6.根据权利要求4所述的衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,所述波导块(4)位于两个固定锚(2)之间的开口处。
7.根据权利要求1所述的衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,所述光纤(9)、波导块(4)、布拉格反射镜阵列(5)为两组,且分别位于质量块(3)的两侧,所述布拉格反射镜(6)也为两个,分别成型于所述质量块(3)的两侧。
8.根据权利要求1-7任一项所述的衍射型硅光加速度传感器,其特征在于,所述衍射型硅光加速度传感器使用SOI晶片通过MEMS工艺制备得到。
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