[发明专利]围坝层的抛光方法及围坝和陶瓷基板

权利要求书

1.围坝层的抛光方法，其特征是：包括以下步骤：对围坝层进行补充电镀，将补充电镀后的围坝层基板正面朝上，基板背面嵌入无蜡垫内，使用游星轮进行两次抛光，每次抛光的高速阶段转速为28rpm，得到整平效果合格的围坝层。

2.如权利要求1所述的围坝层的抛光方法，其特征是：所述补充电镀是手动电镀线，经过除油-微蚀-酸洗-电镀得到补充电镀后的围坝层。

3.如权利要求2所述的围坝层的抛光方法，其特征是：所述除油时间为4min，微蚀时间为90s，酸洗时间为90s，电镀时间为1h。

4.如权利要求2所述的围坝层的抛光方法，其特征是：所述电流密度2.5ASD。

5.如权利要求1所述的围坝层的抛光方法，其特征是：所述补充电镀的补镀铜厚为66um。

6.如权利要求1所述的围坝层的抛光方法，其特征是：所述每次抛光包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段、第六阶段、第七阶段和第八阶段，所述第一阶段和第八阶段压力为100kg，速度为8rpm，时间为10s；所述第二阶段和第七阶段压力为250kg，速度为15rpm，时间为10s；所述第三阶段和第六阶段压力为380kg，速度为25rpm，时间为10s；所述第四阶段和第五阶段压力为500kg，速度为28rpm，时间为70s。

7.如权利要求1所述的围坝层的抛光方法，其特征是：所述两次抛光中，第一次料号朝里，第二次料号朝外。

8.如权利要求1所述的围坝层的抛光方法，其特征是：所述无蜡垫厚度为1mm。

9.围坝，其特征是：由权利要求1-8任一所述的围坝层的抛光方法制备而成。

10.陶瓷基板，其特征是：所述陶瓷基板包括如权利要求9所述的围坝。