[发明专利]硅晶棒料切割装置用上压紧机构、切割机构及切割装置在审

专利信息
申请号: 202110571676.6 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113306032A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 虞慧华;李波;王小钊;许贤钊;林光展 申请(专利权)人: 福州天瑞线锯科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/06;B24B41/00;B24B41/06
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 张忠波;黄以琳
地址: 350100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 硅晶棒料 切割 装置 用上 压紧 机构
【权利要求书】:

1.一种硅晶棒料切割装置用上压紧机构,其特征在于,所述上压紧机构包括压紧座和伸缩压紧件;

所述压紧座包括固定座板和下安装座板,所述固定座板和所述下安装座板相对设置;

所述固定座板固定设置;

所述伸缩压紧件穿过所述固定座板与所述下安装座板连接,所述伸缩压紧件能够伸缩带动所述下安装座板往复移动;

所述下安装座板可与硅晶棒料侧壁靠近进行压紧。

2.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构,其特征在于,所述下安装座板上设置有压紧块,所述下安装座板通过所述压紧块抵触硅晶棒料进行压紧。

3.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构,其特征在于,所述上压紧机构还包括限位组件,所述限位组件包括滑轴和滑套,

所述滑套固定设置在所述固定座板上;

所述滑轴的一端与所述下安装座板连接,所述滑轴的另一端穿过所述滑套,所述固定座板上设置有供所述滑轴穿过的通孔。

4.根据权利要求3所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构,其特征在于,有两个以上的所述限位组件,且所述限位组件均匀布设于所述伸缩压紧件周边。

5.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构,其特征在于,所述上压紧机构还包括关节轴承,所述伸缩压紧件与所述下安装座板通过所述关节轴承连接。

6.根据权利要求5所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构,其特征在于,所述关节轴承为万向节轴承。

7.根据权利要求1所述的硅晶棒料切割装置用上压紧机构,其特征在于,所述伸缩压紧件为气缸、油缸或直线电机。

8.一种硅晶棒料切割装置的切割机构,所述切割机构包括环形线锯切割单元和上压紧机构,其特征在于,所述上压紧机构为权利要求1-6任一所述的上压紧机构,所述上压紧机构固定于所述环形线锯切割单元的切割机架上,且所述上压紧机构位于所述环形线锯切割单元的切割机架的中间位置。

9.一种硅晶棒料切割装置,包括升降滚轮支撑架、浮动支撑机构和切割机构,其特征在于,所述切割机构为权利要求9所述的切割机构,靠近所述切割机构上的切割工位一侧设置所述升降滚轮支撑架和浮动支撑机构;

所述升降滚轮支撑架用于支撑传送硅晶棒料;

所述浮动支撑机构能靠近所述下安装座板移动进而与所述硅晶棒料侧壁贴近顶紧,所述浮动支撑机构用于配合所述上压紧机构对所述硅晶棒料夹紧定位。

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