[发明专利]LED封装外观检测图像的提取方法、装置、电子设备和存储介质

权利要求书

1.一种LED封装外观检测图像的提取方法，其特征在于，所述的方法包括：

采用目标检测方法初步检测出图像数据中单颗料片的位置，并通过检出的单颗料片的位置对图像进行旋转矫正；

通过目标检测方法再次检测出旋转矫正后的单颗料片位置；

然后通过异常检测筛掉异常点位和偏离较多的点位；

通过点集匹配的方法将空位或破损严重料片中心补齐；

最后计算单颗料片的全局坐标，并将单颗料片图片通过固定切割尺寸提取出来；

所述的旋转矫正是使用目标检测方法检测出单颗料片的中心点坐标，

(x₁,y₁),(x₂,y₂)...(x_n,y_n)为通过目标检测方法检出的料片中心点坐标，其旋转矫正角度计算公式为：

其中，θ为旋转矫正角度，n为检出料片的个数；

所述点集匹配的方法包括点集的制作和根据点集进行匹配和补位；

其中，点集的制作包括寻找完整的图片保证全部单颗料片能够通过目标检测出所有中心点，将料片所有中心点位置按照先行后列的排序方式进行排列，并将所有中心点记录在点集文件中；

根据点集进行匹配和补位时，首先加载点集文件中的点集，通过对比点集模板与检测出的中心点的首行首列坐标，将点集模板移动到与检出中心点同样的位置，其移动公式如下所示，其中(x_template,y_template)为点集模板的坐标，(x_pos,y_pos)为检测图片中所有已经检出坐标；D_x为模板与检出中心点的横坐标距离，D_y为模板与检出中心点的纵坐标距离；

将检出的点集与点集模板同样先行后列的方式进行排序，遍历点集模板和检出的点集，对比点集模板和检出的点集，如果点集模板上的点和检出的点距离小于两颗料片的距离就筛除，否则认为此点位存在漏检，将点集模板中漏检的料片中心填补上；

最后通过已检出的料片中心点位置对补位的中心点进行矫正，(x_i,y_i)为未检出料片的中心点坐标，(x_i-1,y_i),(x_i+1,y_i),(x_i,y_i-1),(x_i,y_i+1)为未检出料片中心点附近的料片中心点坐标，其矫正公式为：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，初步检测单颗料片位置前，对图像数据进行缩放处理，以加快图像处理速度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的目标检测方法包括使用深度学习网络训练出能够识别料片模型，对缩放处理后的图像进行检测以识别出单颗料片的中心位置；

具体的，先收集一定原始数据，接着对目标数据进行图像增强、滤波处理；然后使用软件将图片中的料片进行数据标注，同时标注易混淆的目标，在标注时，对图像进行剪裁缩放，标注处理过的图片；最后进行数据训练，得到可以稳定检测出目标外接矩形的模型，模型使用YoloV5网络结构，训练时所使用的损失函数为回归框误差和类别误差之和。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的异常检测步骤中，先将图像中ROI区域外的点筛选掉，接着，将ROI以内的所有中心点位置根据横坐标和纵坐标分别进行排序，当两点之间的纵坐标小于1/4行间距则认为在同一行，两点之间的横坐标小于1/4列间距则认为在同一列，分别将同一行、同一列中的坐标取均值，将同一行中偏离1/10单颗料片宽度的点位去除。