[发明专利]电路板、灯板、背光模组以及显示装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体；

防焊层，设于所述电路板本体的第一表面，所述防焊层上设有能够显露所述第一表面的多个开口；以及

用于焊接芯片的多个焊盘，所述多个焊盘一一对应地设于所述多个开口内；

其中，所述焊盘具有焊接端，所述焊盘的厚度大于所述防焊层的厚度，以使所述焊盘的所述焊接端能够露出于对应的所述开口；

所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；所述正极焊盘具有与所述芯片接触的第一焊接表面，所述负极焊盘具有与所述芯片接触的第二焊接表面；

所述芯片朝向所述第一表面的正投影，与所述第一焊接表面和所述第二焊接表面朝向所述第一表面的正投影之间具有非重叠区域。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接表面与所述防焊层背离所述第一表面的一侧表面彼此平行，且两者之间的间距不小于2微米；和/或

所述第二焊接表面与所述防焊层背离所述第一表面的一侧表面彼此平行，且两者之间的间距不小于2微米。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述非重叠区域的宽度不小于10微米。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接表面的面积大于或等于所述第二焊接表面的面积。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接表面的面积小于或等于所述第二焊接表面的面积。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘朝向所述第一表面的正投影的轮廓，与该焊盘对应的所述开口在所述第一表面的正投影的轮廓之间具有间隙。

7.一种灯板，其特征在于，所述灯板包括芯片以及根据权利要求1-6任一项所述的电路板，所述芯片焊接于所述焊盘上。

8.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述芯片为Mini-LED芯片。

9.一种背光模组，其特征在于，包括根据权利要求7或8所述的灯板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求9所述的背光模组。