[发明专利]一种用于封装薄膜的化合物、包含其的油墨组合物及封装结构

说明书

本发明公开了一种用于封装薄膜的化合物，所述用于封装薄膜的化合物的结构通式如下化学式1：本发明中化学式1的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与光固化含环氧烷基稀释剂单体进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。

技术领域

本发明涉及封装膜技术领域，更具体的说是涉及一种用于封装薄膜的化合物、包含其的油墨组合物及封装结构。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diodes，简称OLED)具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低成本、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，而且可以制作在柔性、轻便、耐用的塑料基板上，能够实现真正意义上的柔性显示，是最能符合人们对未来显示器要求的一项技术。

对于OLED器件来说，若寿命正常工作达到1万小时以上，器件的水汽透过率(WVTR)需小于10-6g/m²/day，氧气渗透率(OTR)小于10-5g/(m²·d)，这对显示器件的密封结构是个很大的挑战，因此需要研究出合适的OLED封装技术。

OLED封装目的是将发光器件与环境隔离，以防水分、氧气等不良物质的侵入，并防外力损伤，稳定器件的各项参数，进而提高OLED的使用寿命。OLED封装主要包括盖板封装、填充物封装、激光封装、薄膜封装等几种方式。

传统的盖板封装是在充满惰性气体的手套箱内用环氧树脂将制备好的基板与盖板粘接起来，形成一个密闭的空间把器件与外界环境隔离，空气中的水、氧等成分只能通过环氧树脂向器件内部渗透，比较有效地防止了OLED各功能层空气中的水、氧接触。封装盖板的材料一般采用玻璃或者金属，但是金属盖板的不透光性使其在器件封装中的应用受到了一定的限制。玻璃盖板封装虽然没有透光性问题，但韧性较差、易碎。

因此，如何提供一种能够使封装薄膜具有较高的耐热性和高透光率的用于封装薄膜的化合物是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有较高的耐热性和高透光率的用于封装薄膜的化合物以及包含其的油墨组合物及封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种用于封装薄膜的化合物，所述用于封装薄膜的化合物的结构通式如下化学式1：

其中，R₁-R₄各自独立地选自H、碳原子小于30的烷基、碳原子小于30的烷氧基、碳原子小于30的含氟烷基、碳原子小于30的芳基、碳原子小于30的取代芳基、碳原子小于30的芳杂环基、碳原子小于30的取代芳杂环基；

X1-X2各自独立地选自碳原子小于30的烷基、碳原子小于30的烷氧基、碳原子小于30的含氟烷基、碳原子小于30的芳基、碳原子小于30的取代芳基、碳原子小于30的芳杂环基、碳原子小于30的取代芳杂环基，

或，各自独立地选自以下结构：

Y1-Y2各自独立地选自取代的丙烯酸酯基或未取代的丙烯酸酯基。

优选地，所述Y1-Y2各自独立地选自以下结构：

Y3-Y10自独立地选自氢或取代或未取代的C1-C50的烷基中的任意一种。

其中，*为元素的结合位置。

优选地，所述用于封装薄膜的化合物选自如下化学式001-004：