[发明专利]一种LED灯珠有效
申请号: | 202110573399.2 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113299815B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 蒋顺才;张慧萍;田丰 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥蕾达科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙;黄勇 |
地址: | 518100 广东省深圳市光明区光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯珠 | ||
1.一种LED灯珠,其特征在于:包括灯珠底座(1),所述灯珠底座(1)的顶面开设有安装槽(11),安装槽(11)内固定有LED芯片(2),所述安装槽(11)内封装有覆盖LED芯片(2)的封装胶层(12),LED芯片(2)的输出端穿设于灯珠底座(1)并置于灯珠底座(1)的底面,LED芯片(2)的输出端封装有防护胶(22);所述灯珠底座(1)外套设有与灯珠底座(1)底面平行的封闭片(3),所述封闭片(3)的内周与灯珠底座(1)的外周贴合适配。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述LED芯片(2)的输出端在灯珠底座(1)的底面分散排布。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述安装槽(11)设为下窄上宽。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述安装槽(11)的槽底端角设为圆角。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述灯珠底座(1)由玻璃纤维制成,安装槽(11)内封装的封装胶层(12)为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述LED芯片(2)通过固晶材料(21)固定于安装槽(11)底,固晶材料(21)覆盖于LED芯片(2)底端外缘。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述封闭片(3)的外周设有上翻沿(31)。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述封闭片(3)包括多片首尾对接的分片,相邻所述分片的对接面可拆卸连接。
9.根据权利要求1所述的一种LED灯珠,其特征在于:所述灯珠底座(1)外周面的上端设有限位片(15)。
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