[发明专利]一种提高含钨靶材焊接结合率的方法

权利要求书

1.一种提高含钨靶材焊接结合率的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)将含钨靶材的焊接面进行清洗处理，然后采用物理气相沉积法对靶材的溅射面进行镀膜，得到镀膜靶材；

(2)将步骤(1)得到的镀膜靶材和背板的焊接面上浸润钎料后焊接，得到靶材组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述含钨靶材包括钨靶材、钨钛合金靶材或钨铝合金靶材中任意一种；

优选地，所述钨钛合金靶材中钛的质量分数为1～10wt％。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述清洗处理为采用有机溶剂和/或水进行擦拭清洗；

优选地，所述有机溶剂包括乙醇和/或异丙醇。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述镀膜在物理气相沉积设备内进行；

优选地，步骤(1)所述镀膜的材质包括镍。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述镀膜的功率为1.5～2.5KW；

优选地，步骤(1)所述镀膜的温度为120～130℃；

优选地，步骤(1)所述镀膜在真空条件下进行，压力为3.5×10^-1Pa以下。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述镀膜的时间为3～5h；

优选地，步骤(1)所述镀膜的厚度为4～8μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述背板包括铜背板、铜合金背板、铝背板或铝合金背板中任意一种；

优选地，步骤(2)所述钎料包括铟、锡或铅中任意一种或至少两种组成的合金。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述浸润时的加热温度为180～360℃；

优选地，所述浸润的方式包括磨刷分散和/或超声波分散。

9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述钎料浸润后，将镀膜靶材和背板的焊接面进行扣合，并持续施加压力；

优选地，所述镀膜靶材和背板扣合后停止加热进行冷却；

优选地，所述冷却的方式为自然冷却至室温。

10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)将含钨靶材的焊接面采用有机溶剂和/或水进行擦拭清洗，然后采用物理气相沉积法对靶材的溅射面进行镀膜，所述镀膜在物理气相沉积设备内进行，镀膜的材质包括镍，所述镀膜的功率为1.5～2.5KW，所述镀膜的温度为120～130℃，所述镀膜在真空条件下进行，压力为3.5×10^-1Pa以下，镀膜的时间为3～5h，得到镀膜靶材，其中镀膜的厚度为4～8μm；

(2)将步骤(1)得到的镀膜靶材和背板的焊接面上浸润钎料后焊接，所述钎料包括铟、锡或铅中任意一种或至少两种组成的合金，所述浸润的温度为180～360℃，浸润的方式包括磨刷分散和/或超声波分散，所述钎料浸润后，将镀膜靶材和背板的焊接面进行扣合，然后停止加热进行冷却，冷却过程中持续施加压力，至焊料凝固后得到靶材组件。