[发明专利]一种低温固化的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低温固化的环氧树脂胶粘剂及其制备方法，涉及胶粘剂技术领域，包括以下步骤：将丙二醇乙醚、环氧树脂、过氧化二苯甲酰和部分有机硅树脂混合，升温，搅拌，滴入环氧基官能团硅烷，在滴至60～70％时，加入剩余有机硅树脂；滴加完毕后升温，搅拌反应，加入液体端羟基丁腈橡胶，搅拌反应，旋蒸除去溶剂，即得改性环氧树脂；向改性环氧树脂中加入气相二氧化硅、填料、增塑剂和环己酮，搅拌，得组分A；将二乙烯三胺、聚硫醇固化剂、低分子聚酰胺、促进剂混合，得组分B；使用时，将组分A和组分B混合后即得胶粘剂。本发明胶粘剂低温下对各种基材都具有很好的粘合效果，固化后不脆裂，所得胶层硬度与韧性较好，且具有良好的耐剥离性能。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种低温固化的环氧树脂胶粘剂及其制备方法。

背景技术

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘结强度，广泛应用于机械、电子、航天航空、船舶工业和建筑业等领域，作浇注、浸渍、层压料、胶粘剂、涂料等用途。

环氧树脂有优异的粘结性能，有万能胶之称，然而，由于其交联密度大，固化物韧性差，低温固化的环氧树脂粘结层易发生脆裂，从而限制了其进一步应用。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种低温固化的环氧树脂胶粘剂及其制备方法，本发明胶粘剂低温下对各种基材都具有很好的粘合效果，固化后不脆裂，所得胶层硬度与韧性较好，且具有良好的耐剥离性能。

本发明提出的一种低温固化的环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S1、改性环氧树脂制备：将丙二醇乙醚加入到反应容器中，然后加入环氧树脂、过氧化二苯甲酰和部分有机硅树脂，升温至100～120℃，搅拌，滴入环氧基官能团硅烷，控制在1～2h内滴加完毕，在环氧基官能团硅烷滴加至其总量的60～70％时，加入剩余的有机硅树脂；滴加完毕后升温至160～180℃，搅拌反应1～2h，再加入液体端羟基丁腈橡胶，搅拌反应1～2h，旋蒸除去溶剂，即得改性环氧树脂；

S2、组分A制备：向改性环氧树脂中加入气相二氧化硅、填料、增塑剂和环己酮，搅拌，即得组分A；

S3、组分B制备：将二乙烯三胺、聚硫醇固化剂、低分子聚酰胺、促进剂混合，即得组分B；

S4、配胶：使用时，将组分A和组分B混合后即得胶粘剂。

优选地，S1中，环氧树脂、有机硅树脂和环氧基官能团硅烷、液体端羟基丁腈橡胶的重量比为100：25～32：5～10：4～7。

优选地，S1中，有机硅树脂两次加入的重量百分比为50～60：40～50。

优选地，S2中，改性环氧树脂、气相二氧化硅、填料、增塑剂和环己酮的重量比为50～60：1～3：30～40：0.5～2：4～7。

优选地，S2中，填料是由滑石粉、高岭土、碳酸钙中的任意一种或以上与氧化铝复配组成的。

优选地，S3中，二乙烯三胺、聚硫醇固化剂、低分子聚酰胺、促进剂的重量比为65～75：7～14：7～14：5～10。

优选地，S3中，促进剂为促进剂DMP30或促进剂DMBA。

优选地，S4中，将组分A和组分B按照1.5～1.8：1的重量比混合后即得胶粘剂。

本发明还提出了一种采用上述方法制备的低温固化的环氧树脂胶粘剂。