[发明专利]微带天线结构及通信设备

说明书

本申请提供一种微带天线结构及通信设备，涉及微波通信技术领域。本申请通过将天线馈电组件与天线辐射组件中的耦合贴片相互连通地设置第二介质板的一侧板面上，并在第二介质板的另一侧板面上设置天线地板，而后将天线辐射组件中的辐射贴片设置在第一介质板的一侧板面上，接着将第一介质板的另一侧板面间隔耦合贴片及天线馈电组件地叠合在第二介质板上，使辐射贴片在第二介质板上的贴片投影区域与耦合贴片至少部分重叠，让天线馈电组件分布在辐射贴片的贴片投影区域外侧，从而在实现天线结构的通信功能的同时，将馈电组件及天线辐射组件在同一层物理结构上进行集成布置，减小天线结构的整体高度及占用空间，便于天线结构的使用。

技术领域

本申请涉及微波通信技术领域，具体而言，涉及一种微带天线结构及通信设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，微波通信技术在各大行业的应用越发广泛，人们对天线的硬件性能提出了更高要求，其中微带天线具有体积小、结构简单、易于制作、剖面低等特性在微波通信领域中获得了广泛关注。

而对传统的微带天线来说，通常需要将对应的馈电电路单独设计为一层物理结构，进而大大增加整个天线厚度，提升了通信系统设计难度，不利于与其他通信硬件单元进行整合集成。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种微带天线结构及通信设备，能够将馈电组件及天线辐射组件在同一层物理结构上进行集成布置，减小天线结构的整体高度，缩减天线结构的占用空间，便于天线结构的使用。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种微带天线结构，所述微带天线结构包括天线辐射组件、天线馈电组件、第一介质板、第二介质板以及天线地板，其中所述天线辐射组件包括辐射贴片以及耦合贴片；

所述耦合贴片与所述天线馈电组件相互连通地设置所述第二介质板的一侧板面上，所述天线地板设置在所述第二介质板的另一侧板面上；

所述辐射贴片设置在所述第一介质板的一侧板面上，所述第一介质板的另一侧板面间隔所述耦合贴片及所述天线馈电组件地叠合在所述第二介质板上；其中，所述辐射贴片在所述第二介质板上的贴片投影区域与所述耦合贴片至少部分重叠，所述天线馈电组件位于所述贴片投影区域外侧。

在可选的实施方式中，所述耦合贴片包括呈环形分布的第一条状贴片、第二条状贴片、第三条状贴片及第四条状贴片，其中所述第一条状贴片的长度延伸方向与所述第二条状贴片的长度延伸方向相互垂直；

所述第一条状贴片与所述第三条状贴片相互间隔，且所述第一条状贴片与所述第三条状贴片各自的长度延伸方向相互重合；

所述第二条状贴片与所述第四条状贴片相互间隔，且所述第二条状贴片与所述第四条状贴片各自的长度延伸方向相互重合；

其中，位于所述第一条状贴片和所述第三条状贴片之间的间隔空间，与位于所述第二条状贴片和所述第四条状贴片之间的间隔空间相互交融。

在可选的实施方式中，所述第一条状贴片与所述第二条状贴片各自的贴片尺寸一致，所述第一条状贴片与所述第三条状贴片呈中心对称分布，所述第二条状贴片与所述第四条状贴片呈中心对称分布。

在可选的实施方式中，所述第一条状贴片与所述第三条状贴片之间的对称中心，和所述第二条状贴片与所述第四条状贴片之间的对称中心相互重合；

其中，所述第一条状贴片、所述第二条状贴片、所述第三条状贴片及所述第四条状贴片各自与对称中心之间的距离相等。

在可选的实施方式中，所述天线馈电组件包括信号传输条及多个馈电连接条，其中所述馈电连接条的总数小于四；