[发明专利]封装壳体复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种封装壳体复合材料，其特征在于，所述封装壳体复合材料主要由铝粉、碳纤维和稀土元素经真空热压制备得到。

2.根据权利要求1所述的封装壳体复合材料，其特征在于，按质量百分数计，所述封装壳体复合材料包括：

铝粉30～70％、碳纤维29.9～69.9％和稀土元素0.1～3％；所述封装壳体复合材料中各组分的质量百分数之和为100％。

3.根据权利要求1所述的封装壳体复合材料，其特征在于，按质量份数计，所述封装壳体复合材料包括：

铝粉60％、碳纤维37％和稀土元素3％。

4.根据权利要求1～3任一项所述的封装壳体复合材料，其特征在于，所述碳纤维的直径为5～8um，长度为20～40um。

5.根据权利要求1～3任一项所述的封装壳体复合材料，其特征在于，所述铝粉的中值粒径为3～6um，且最大粒径小于12um。

6.根据权利要求1～3任一项所述的封装壳体复合材料，其特征在于，所述稀土元素包括铈、钆、铕、镝、钐、钷中的至少一种。

7.一种根据权利要求1～6任一项所述的封装壳体复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

(a)、提供铝粉、碳纤维和稀土元素，随后在保护性气氛下充分混匀，得到混合粉末；

(b)、将步骤(a)得到的混合粉末在真空条件下热压成型，得到封装壳体复合材料。

8.根据权利要求7所述的封装壳体复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)在保护性气氛下充分混匀的方法包括：在保护性气氛下气流旋风混匀25～35min；

或，混充保护性气体25～35min；

优选地，所述保护性气氛为惰性气体。

9.根据权利要求7所述的封装壳体复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(b)真空条件下热压成型的真空度为1×10^-3Mpa，热压温度为500～580℃，热压时间为2～3h。

10.一种根据权利要求1～6任一项所述的封装壳体复合材料在制备半导体芯片封装壳体产品中的应用。