[发明专利]贴膜机和半导体器件生产系统

权利要求书

1.一种贴膜机，其特征在于，包括：

入料单元，所述入料单元用于存放待贴膜的支撑体；

传动单元，所述传动单元用于将所述支撑体从所述入料单元所在位置传输至贴膜位置，并将贴膜之后的所述支撑体从所述贴膜位置传输至预先设定的目标位置；

贴膜单元，所述贴膜单元与所述贴膜位置对应设置，用于对位于所述贴膜位置的所述支撑体进行贴膜处理，其中，贴膜之后的所述支撑体上的膜材用于粘贴待切割的半导体材料；

收料单元，所述收料单元与所述目标位置对应设置，用于存放传输至所述目标位置的贴膜之后的所述支撑体；

所述入料单元包括：

入料框，所述入料框通过固定杆固定于所述贴膜机的机架，且在所述支撑体的传输方向上，所述入料框靠近所述传动单元的一端具有凹槽；

入料支架爪，所述入料支架爪设置于所述入料框靠近所述传动单元的一端的内侧，用于支撑放入所述入料框的支撑体；

其中，所述传动单元包括传片板和设置于所述传片板的挡块，所述挡块基于所述传片板的运动将所述支撑体从所述入料支架爪上通过所述凹槽推落到所述传片板上之后，推动所述支撑体运动至所述贴膜位置；

所述入料支架爪远离所述传片板的一侧与所述传片板之间的距离等于所述挡块从靠近所述传片板的一侧到远离所述传片板的一侧的高度；

其中，在所述挡块基于所述传片板进行运动的过程中，所述挡块与位于所述入料支架爪上的支撑体之间形成的滑动摩擦力，带动所述支撑体运动出所述入料支架爪所在的位置，以掉落至所述传片板上。

2.根据权利要求1所述的贴膜机，其特征在于，所述传动单元还包括：

第一动力结构，所述第一动力结构与所述传片板连接，以驱动所述传片板运动，以使所述传片板至少具有第一状态、第二状态和第三状态；

其中，在所述第一状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以通过所述挡块带动所述支撑体运动至第一位置；

在所述第二状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿与所述传输方向相反的方向运动，以使所述支撑体从所述第一位置运动至所述贴膜位置，并使所述挡块返回至所述入料框所在位置；

在所述第三状态下，所述传片板基于所述第一动力结构的驱动沿所述传输方向运动，以带动所述入料支架爪上新的支撑体运动至所述第一位置，并带动位于所述贴膜位置的贴膜之后的所述支撑体传输至所述目标位置。

3.根据权利要求2所述的贴膜机，其特征在于，所述贴膜机还包括：

盖板单元，所述盖板单元与所述贴膜位置对应设置，且所述盖板单元位于所述传片板用于传输所述支撑体的一侧；

其中，所述盖板单元用于将运动中的所述支撑体限位于所述贴膜位置。

4.根据权利要求3所述的贴膜机，其特征在于，所述盖板单元包括：

盖板本体，所述盖板本体与所述贴膜位置对应设置；

盖板挡片，所述盖板挡片设置于所述盖板本体靠近所述传片板的一侧；

其中，在所述第二状态下，所述支撑体基于惯性沿所述传输方向从所述第一位置运动至第二位置之后，基于所述传片板沿与所述传输方向相反的方向运动所产生的滑动摩擦力，沿与所述传输方向相反的方向运动，并在运动至所述盖板挡片所在位置时，被所述盖板挡片阻挡在所述贴膜位置。

5.根据权利要求4所述的贴膜机，其特征在于，所述盖板挡片包括：

挡片本体，所述挡片本体与所述盖板本体转动连接；

限位部件，所述限位部件与所述挡片本体固定连接；

其中，在所述支撑体从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述挡片本体基于所述支撑体提供的在所述传输方向上的第一作用力，相对于所述盖板本体转动，使得所述挡片本体与所述传片板之间的距离增大，以使所述支撑体继续在所述传输方向上运动；

在所述支撑体从所述第二位置运动至所述贴膜位置的过程中，通过所述限位部件与所述盖板本体的配合，阻止所述挡片本体基于所述支撑体提供的与所述传输方向相反的方向上的第二作用力相对于所述盖板本体转动，以阻止所述支撑体继续沿与所述传输方向相反的方向上运动。