[发明专利]固态等离体子天线及其制备方法在审
申请号: | 202110576616.3 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113314835A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 郭怡彤 | 申请(专利权)人: | 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01L29/868;H01L21/329 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亚;姜春咸 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 离体子 天线 及其 制备 方法 | ||
1.一种固态等离子体天线,包括:
衬底基板;
设置在衬底基板上的至少一个SPIN单元;其中,
所述SPIN单元包括设置在所述衬底基板上的P型半导体区、设置在所述衬底基板上的N型半导体区、设置在所述衬底基板上的本征半导体区;
所述P型半导体区、所述N型半导体区、所述本征半导体区同层设置,且所述本征半导体区的载流子浓度大于1018cm-3。
2.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,每个所述SPIN单元还包括与所述P型半导体区电连接的第一电极,以及与所述N型半导体区电连接的第二电极;
所述第一电极在所述衬底基板上的正投影不大于所述P型半导体区在所述衬底基板上的正投影,所述第二电极在所述衬底基板上的正投影不大于所述N型半导体区在所述衬底基板上的正投影。
3.根据权利要求2所述的固态等离子体天线,其中,所述第一电极在所述衬底基板上的正投影与所述P型半导体区在所述衬底基板上的正投影重合,所述第二电极在所述衬底基板上的正投影与所述N型半导体区在所述衬底基板上的正投影重合。
4.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,所述衬底基板包括玻璃基板或柔性基板。
5.根据权利要求4所述的固态等离子体天线,其中,所述SPIN单元包括基质层,至少所述本征半导体区由所述基质层掺杂形成;
所述基质层的材料包括GaN、SiGe、InP中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,多个所述SPIN单元沿直线设置构成一个天线臂,所述天线臂中,相邻的两个SPIN单元间设置有绝缘结构。
7.根据权利要求6所述的固态等离子体天线,其中,所述天线臂的数量为两个,两个天线臂分别位于馈电点的两侧,且两个所述天线臂中,最接近所述馈电点的所述SPIN单元的第一电极电连接。
8.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,每个SPIN单元的述第一电极与第二电极均与控制单元电连接,所述控制单元用于向所述SPIN单元施加偏压信号。
9.一种固态等离子体天线的制备方法,用于制备权利要求1至8中任意一项所述的固态等离子体天线;所述制备方法包括:在衬底基板上形成至少一个SPIN单元;其中,形成所述SPIN单元的步骤包括:
在所述衬底基板上形成基质层;
对所述基质层进行掺杂,以形成所述P型半导体区、N型半导体区和本征半导体区。
10.根据权利要求9所述的固态等离子体天线的制备方法,其中,所述在衬底基板上形成基质层的步骤包括:
提供形成有所述基质层的晶圆;
通过转移技术将所述基质层从所述晶圆上剥离,并转移至所述衬底基板。
11.根据权利要求9所述的固态等离子体天线的制备方法,其中,所述在衬底基板上形成基质层的步骤包括:
通过成膜工艺在所述衬底基板上形成基质膜层;
通过刻蚀工艺对所述基质膜层进行处理,以形成基质层。
12.根据权利要求11所述的固态等离子体天线的制备方法,其中,所述成膜工艺包括:化学气相沉积工艺或者外延生长工艺。
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