[发明专利]固态等离体子天线及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110576616.3 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN113314835A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 郭怡彤 申请(专利权)人: 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01L29/868;H01L21/329
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 李迎亚;姜春咸
地址: 100176 北京市北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 固态 离体子 天线 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种固态等离子体天线,包括:

衬底基板;

设置在衬底基板上的至少一个SPIN单元;其中,

所述SPIN单元包括设置在所述衬底基板上的P型半导体区、设置在所述衬底基板上的N型半导体区、设置在所述衬底基板上的本征半导体区;

所述P型半导体区、所述N型半导体区、所述本征半导体区同层设置,且所述本征半导体区的载流子浓度大于1018cm-3

2.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,每个所述SPIN单元还包括与所述P型半导体区电连接的第一电极,以及与所述N型半导体区电连接的第二电极;

所述第一电极在所述衬底基板上的正投影不大于所述P型半导体区在所述衬底基板上的正投影,所述第二电极在所述衬底基板上的正投影不大于所述N型半导体区在所述衬底基板上的正投影。

3.根据权利要求2所述的固态等离子体天线,其中,所述第一电极在所述衬底基板上的正投影与所述P型半导体区在所述衬底基板上的正投影重合,所述第二电极在所述衬底基板上的正投影与所述N型半导体区在所述衬底基板上的正投影重合。

4.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,所述衬底基板包括玻璃基板或柔性基板。

5.根据权利要求4所述的固态等离子体天线,其中,所述SPIN单元包括基质层,至少所述本征半导体区由所述基质层掺杂形成;

所述基质层的材料包括GaN、SiGe、InP中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,多个所述SPIN单元沿直线设置构成一个天线臂,所述天线臂中,相邻的两个SPIN单元间设置有绝缘结构。

7.根据权利要求6所述的固态等离子体天线,其中,所述天线臂的数量为两个,两个天线臂分别位于馈电点的两侧,且两个所述天线臂中,最接近所述馈电点的所述SPIN单元的第一电极电连接。

8.根据权利要求1所述的固态等离子体天线,其中,每个SPIN单元的述第一电极与第二电极均与控制单元电连接,所述控制单元用于向所述SPIN单元施加偏压信号。

9.一种固态等离子体天线的制备方法,用于制备权利要求1至8中任意一项所述的固态等离子体天线;所述制备方法包括:在衬底基板上形成至少一个SPIN单元;其中,形成所述SPIN单元的步骤包括:

在所述衬底基板上形成基质层;

对所述基质层进行掺杂,以形成所述P型半导体区、N型半导体区和本征半导体区。

10.根据权利要求9所述的固态等离子体天线的制备方法,其中,所述在衬底基板上形成基质层的步骤包括:

提供形成有所述基质层的晶圆;

通过转移技术将所述基质层从所述晶圆上剥离,并转移至所述衬底基板。

11.根据权利要求9所述的固态等离子体天线的制备方法,其中,所述在衬底基板上形成基质层的步骤包括:

通过成膜工艺在所述衬底基板上形成基质膜层;

通过刻蚀工艺对所述基质膜层进行处理,以形成基质层。

12.根据权利要求11所述的固态等离子体天线的制备方法,其中,所述成膜工艺包括:化学气相沉积工艺或者外延生长工艺。

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