[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置

说明书

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置包括：支撑组件、安装机构、驱动机构及检测组件；安装机构设置于工艺腔室的底壁上，并且部分们于底壁的外侧，支撑组件的底部可旋转地设置于安装机构内，支撑组件的顶端伸入工艺腔室内；驱动机构与支撑组件的底端传动连接，用于驱动支撑组件相对于安装机构自旋转；检测组件包括检测件及检测器，检测件设置于支撑组件与驱动器之间，并且能随支撑组件旋转，检测件上贯穿有检测部；检测器用于向检测部发射一光束，通过判断检测器的光束能否穿过检测部，用以确定支撑组件是否位于传输位置。本申请实施例实现了无需开启工艺腔室即可以实时检测到支撑组件是否位于传输位置。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其承载装置。

背景技术

目前，在半导体工艺设备的硅外延设备每次工艺完成后，需要机械手插入承载装置的三个石英叉子中间取走晶圆，如果此时石英叉子位置有偏差，就会碰撞损坏机械手和石英叉子。石英叉子安装在石英轴上，由于石英叉子在执行工艺时会在电机驱动下旋转，从而改变石英叉子的位置。

现有技术中，需要每次维护时打开封闭的工艺腔室后，通过肉眼确定三个石英叉子位置，由于每次对工艺腔室进行维护后都需要对石英叉子的位置进行重新校准，不仅操作较为繁琐，而且准确性较差。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其承载装置，用以解决现有技术存在的确定承载装置的位置操作较为繁琐且准确性较差的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置，用于承载晶圆，包括：支撑组件、安装机构、驱动机构及检测组件；所述安装机构设置于所述工艺腔室的底壁上，并且部分位于所述底壁的外侧，所述支撑组件的底部可旋转地设置于所述安装机构内，所述支撑组件的顶端伸入所述工艺腔室内，用于承载所述晶圆；

所述驱动机构与所述支撑组件的底端传动连接，用于驱动所述支撑组件相对于所述安装机构自旋转，并且能控制支撑组件自旋转至传输位置时停止自旋转，以供所述半导体工艺设备的机械手传输所述晶圆；所述检测组件包括检测件及检测器，所述检测件设置于所述驱动机构上，并且能随所述支撑组件旋转，所述检测件上贯穿有检测部；所述检测器用于向所述检测部发射一光束，通过判断所述检测器的光束能否穿过所述检测部，用以确定所述支撑组件是否位于所述传输位置。

于本申请的一实施例中，所述安装机构包括有底座及密封组件，所述底座设置于所述工艺腔室的底壁外侧，并且所述底座内具有安装空间；所述密封组件套设于所述支撑组件的底部，所述密封组件的底部设置于所述安装空间内，所述密封组件的上部伸入所述工艺腔室内，并且所述密封组件的外周与所述工艺腔室底壁密封连接。

于本申请的一实施例中，所述驱动机构还包括第一传动件、第二传动件及驱动器，所述第一传动件可旋转地嵌套于所述密封组件内，并且所述第一传动件的顶端与所述支撑组件的底端连接；所述第二传动件套设于所述密封组件的外周，并且可旋转地设置于所述安装空间内，用于通过非接触方式与所述第一传动件连接；所述驱动器通过所述第二传动件及所述第一传动件与所述支撑组件的底端传动连接。

于本申请的一实施例中，所述检测件同轴设置于所述第二传动件的底部，所述检测部为贯穿于所述检测件的通孔，所述检测部的轴线与所述检测件的轴线垂直设置，并且所述检测部的轴线位于所述检测件的轴线的任意一侧。

于本申请的一实施例中，所述检测器包括有发射端及接收端，所述发射端及所述接收端相对的设置于所述检测件的两侧，当所述支撑组件位于所述传输位置时，所述检测部位于所述发射端与所述接收端之间的光束路径上。

于本申请的一实施例中，所述检测组件还包括有安装板，所述安装板安装于所述底座的底部，并且所述安装板的顶面上还设置有容置槽及两个安装槽，两个所述安装槽与所述容置槽连通设置，所述容置槽用于容置所述检测件，两个所述安装槽分别用于安装所述发射端及所述接收端。