[发明专利]单根导线的LED灯串及照明装置在审
申请号: | 202110577412.1 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN115405878A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 单西万;杨土秀;李群林;艾云东;张杰;吴景天;何华;刘启明;陈悦;闫肃 | 申请(专利权)人: | 珠海博杰电子股份有限公司 |
主分类号: | F21S4/10 | 分类号: | F21S4/10;F21V23/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V33/00;H01B7/02;H01B5/14;F21Y115/10 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 章上晓 |
地址: | 519070 广东省珠海市香洲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 led 照明 装置 | ||
1.一种单根导线的LED灯串,其特征在于,包括:
一根导线,该导线包括复合导线芯,所述复合导线芯由至少一根沿着所述导线的轴线方向延伸的第一导体层、至少一根沿着所述导线的轴线方向延伸的第二导体层以及位于它们之间的绝缘层复合而成;以及
若干灯珠,若干所述灯珠沿着所述导线的轴线方向以设定距离间隔排布,所述灯珠均包括至少一个贴片式LED发光件和包覆在至少一个所述贴片式LED发光件的表面上的封装胶体,至少一个所述贴片式LED发光件的正极和负极分别与至少一根所述第一导体层和至少一根所述第二导体层电性连接。
2.根据权利要求1所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,至少一根所述第一导体层和至少一根所述第二导体层沿着垂直于所述导线的轴线的方向排布。
3.根据权利要求2所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述灯珠的至少一个所述贴片式LED发光件位于所述复合导线芯的一侧或者分别位于所述复合导线芯的相对的两侧,且位于同一侧的所述贴片式LED发光件的正极和负极的方向相同或者相反。
4.根据权利要求1所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,至少一根所述第一导体层和至少一根所述第二导体层沿着以所述导线的中心轴线为中心的圆周方向排布。
5.根据权利要求4所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述灯珠包括两个以上的所述贴片式LED发光件,两个以上的所述贴片式LED发光件沿着以所述导线的中心轴线为中心的圆周方向排布。
6.根据权利要求1所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,至少一根所述第一导体层和至少一根所述第二导体层沿着从所述导线的中心轴线开始由内至外的顺序同轴排布。
7.根据权利要求6所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述导线的中心轴线一侧或两侧的所述复合导线芯的与所述灯珠位置对应的部位沿所述导线的轴线方向被切开,以露出所述第一导体层和所述第二导体层形成第一焊接部和第二焊接部,所述贴片式LED发光件的正极和负极分别与所述第一焊接部和所述第二焊接部电性连接。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述复合导线芯的横截面为圆形、椭圆形、多边形或者矩形。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述贴片式LED发光件的面对所述复合导线芯的表面上设置有与所述复合导线芯的表面形状相匹配的凹槽。
10.根据权利要求1至7中任意一项所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述第一导体层和所述第二导体层的材质为Cu、Al、Ag或其合金,所述绝缘层的材质为非金属或者金属氧化物。
11.根据权利要求1至7中任意一项所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述导线还包括包覆在所述复合导线芯表面的部分或全部上的绝缘线皮。
12.根据权利要求11所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述绝缘线皮的材质为绝缘漆或者绝缘塑胶。
13.根据权利要求1至7中任意一项所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,所述贴片式LED发光件为LED、ICLED或HVLED。
14.根据权利要求1至7中任意一项所述的单根导线的LED灯串,其特征在于,还包括若干部分或全部透明或半透明的装饰件,若干所述装饰件分别包覆在若干所述灯珠的外部。
15.一种照明装置,其特征在于,包括控制盒和如权利要求1至14中任意一项所述的单根导线的LED灯串,所述控制盒的正极输出端和负极输出端分别与所述LED灯串的所述第一导体层和所述第二导体层电性连接。
16.根据权利要求15所述的照明装置,其特征在于,所述控制盒包括连接电路板,所述连接电路板上设置有至少一根第一连接线、至少一根第二连接线以及过孔,所述过孔的内壁上设置有分别与至少一根所述第一连接线电性连接的至少一个第一导电部和与分别至少一根所述第二连接线电性连接的至少一个第二导电部,所述LED灯串的所述导线的一端插入所述过孔内,且所述导线的至少一根所述第一导体层和至少一根所述第二导体层分别与至少一个所述第一导电部和至少一个所述第二导电部焊接。
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