[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110580079.X | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113380748A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 凃顺财 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
第一芯片，所述第一芯片的第一表面设置有第一导电衬垫；
第二芯片，设置于所述第一芯片的第一表面，所述第一芯片和所述第二芯片通过粘合层连接，所述第二芯片的朝向所述第一芯片的一侧设置有第一重布线线路
所述第二芯片和所述粘合层上设置有开孔，所述开孔贯穿所述第二芯片和所述粘合层，所述开孔内填充有导电材，所述导电材将所述第一导电衬垫和所述第一重布线线路电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述开孔的内壁设置有内衬。
3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
模塑材，位于所述第一芯片的第一表面并包覆所述第二芯片和所述粘合层。
4.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述第一芯片的第一表面还设置有第三导电衬垫；以及
所述模塑材的远离所述第一芯片的一侧设置有第二重布线线路，所述模塑材内设置有导电柱，所述导电柱将所述第二重布线线路和所述第三导电衬垫电连接。
5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述粘合层通过熔融方式与所述第一芯片和所述第二芯片接合。
6.一种半导体封装装置的制造方法，包括：
在第二芯片的表面形成第一重布线线路；
通过粘合层将所述第二芯片连接至第一芯片的第一表面，其中，所述第二芯片具有所述第一重布线线路的一侧朝向所述第一芯片，所述第一芯片的第一表面设置有第一导电衬垫；
在所述第二芯片和所述粘合层上形成开孔，其中，所述开孔贯穿所述第二芯片和所述粘合层；
在所述开孔内填充导电材，以将所述第一导电衬垫和所述第一重布线线路电连接。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述第二芯片和所述粘合层上形成开孔之前，所述方法还包括：
对所述第二芯片的远离所述第一重布线线路的表面进行打磨，以减小所述第二芯片的厚度。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述开孔内填充导电材之后，所述方法还包括；
在所述第一芯片的第一表面形成导电柱；
在所述第一芯片的第一表面进行模塑以形成模塑材，其中，所述模塑材包覆所述第二芯片、所述粘合层和所述导电柱；
在所述模塑材的远离所述第一芯片的一侧形成第二重布线线路；
在所述第二重布线线路的表面设置电连接件。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述第二芯片和所述粘合层上形成开孔之前，所述方法还包括：
在所述第一芯片的第一表面形成导电柱；
在所述第一芯片的第一表面进行模塑以形成模塑材，其中，所述模塑材包覆所述第二芯片、所述粘合层和所述导电柱；
对所述模塑材的远离所述第一芯片的一侧进行打磨，以暴露所述第二芯片的远离所述第一芯片的表面。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述开孔内填充导电材之后，所述方法还包括：
在所述模塑材的远离所述第一芯片的一侧形成第二重布线线路；
在所述第二重布线线路的表面设置电连接件。
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