[发明专利]一种量子点LED封装器件及其制备方法

权利要求书

1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：

基板；

支架，安装于所述基板的一侧的表面上；

电路层，设置于所述基板的一侧的表面上，且位于所述支架内；

LED芯片，安装于所述电路层远离所述基板的一侧的表面上，且位于所述支架内；

微透镜，安装于所述LED芯片远离所述基板的一侧，且位于所述支架内；

所述微透镜远离所述基板的一侧的表面具有至少一个凹槽，所述凹槽内填充有量子点材料；

滤光层，安装于所述微透镜远离所述基板的一侧的表面上，且位于所述支架内；以及

消光层，位于所述滤光层的周围，且位于所述支架内；

所述电路层、所述LED芯片、所述支架、以及所述微透镜围成一腔室，所述腔室内填充有惰性气体或者惰性气体的气凝胶。

2.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述凹槽的俯视图为六边形、正方形、三角形及圆形中的一种。

3.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述凹槽的截面的形状为倒梯形。

4.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述微透镜的材质为硅胶或者聚甲基丙烯酸甲酯。

5.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述滤光层远离所述基板的一侧的表面为粗糙面。

6.根据权利要求5所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述粗糙面的粗糙度Ra值范围为5um-10um。

7.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述滤光层内设有至少一个散射颗粒。

8.根据权利要求7所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述散射颗粒粒径的粒径范围为2um-4um。

9.一种量子点LED封装器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，在所述基板的一侧的表面上安装支架；

在所述基板的一侧的表面上制作电路层，所述电路层位于所述支架内；

在所述电路层远离所述基板一侧的表面上安装LED芯片，所述LED芯片位于所述支架内；

在所述LED芯片远离所述基板的一侧安装微透镜，所述微透镜位于所述支架内；所述微透镜远离所述基板的一侧的表面具有至少一个凹槽，所述凹槽内填充有量子点材料；所述电路层、所述LED芯片、所述支架、以及所述微透镜围成一腔室，所述腔室内填充有惰性气体或者惰性气体的气凝胶；

在所述微透镜远离所述基板的一侧安装滤光层，所述滤光层位于所述支架内；

在所述滤光层周围设置消光层，所述消光层位于所述支架内。