[发明专利]显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法在审
申请号: | 202110581499.X | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113406828A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 卢劲松;洪文进;施明宏;曹军红;许哲豪;陈政鸿;袁海江 | 申请(专利权)人: | 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 框胶涂布 方法 制造 | ||
本申请涉及显示面板制造技术,公开了显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法,该显示面板框胶涂布方法用于栅极驱动侧具有栅极驱动电路的第一基板,包括步骤:在第一基板的栅极驱动侧涂布绝缘的第一框胶,以形成绝缘段;在第一基板的源极驱动侧涂布导电的第二框胶,以形成导电段;使绝缘段和导电段相接形成闭合的胶框。显示面板制造方法,采用了上述的显示面板框胶涂布方法。本申请公开的显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法,可形成宽度窄且均一的胶框,可减少制造工序,降低制造成本。
技术领域
本申请涉及显示面板制造技术领域,特别涉及显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法。
背景技术
显示面板由阵列基板和彩膜基板成盒形成,在成盒的过程中,需要使用框胶使阵列基板和彩膜基板粘合,阵列基板和彩膜基板的源极驱动侧通过导电球导通。对于栅极驱动侧具有栅极驱动电路(Gate Drive Less,GDL)的显示面板,现有的框胶涂布方法为,在阵列基板或彩膜基板的源极驱动侧设置用于导通的焊盘电极;对焊盘电极位置采用含有导电球的银胶进行打点;采用绝缘的框胶在显示区域外的栅极驱动侧和源极驱动侧进行涂布。现有的框胶涂布方法,最终形成的显示面板的边框宽,且成本高,工序复杂。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本申请的主要目的是提供显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法,旨在解决现有技术中显示面板边框宽、制作成本高、工序复杂的技术问题。
为实现上述目的,本申请提出的显示面板框胶涂布方法,该显示面板框胶涂布方法用于栅极驱动侧具有栅极驱动电路的第一基板,包括如下步骤:
在第一基板的栅极驱动侧涂布绝缘的第一框胶,以形成绝缘段;
在第一基板的源极驱动侧涂布导电的第二框胶,以形成导电段;
使绝缘段和导电段相接形成闭合的胶框。
可选地,绝缘段和导电段相接的接头位于源极驱动侧,且接头与栅极驱动电路之间具有间隔。
可选地,绝缘段和导电段相接的端部重叠形成接头。
可选地,涂布第一框胶和涂布第二框胶所采用的喷头的孔径相同,涂布第一框胶和涂布第二框胶的涂布速度相同。
可选地,涂布第一框胶和第二框胶所采用的喷头的孔径为0.1mm~0.2mm,涂布第一框胶和涂布第二框胶的涂布速度为70mm/s~120mm/s。
可选地,第一框胶内含有间隔球。
可选地,间隔球的粒径为4um~5um,在第一框胶内,间隔球与封隔胶的质量比为1%~2%。
可选地,第二框胶内含有导电球。
可选地,导电球的粒径为5um~5.75um,第二框胶内,导电球与封隔胶的质量比为1%~2%。
本申请提出的显示面板制造方法,该显示面板制造方法包括步骤:
制备栅极驱动侧具有栅极驱动电路的第一基板;
制备与第一基板对应的第二基板;
采用上述的显示面板框胶涂布方法对第一基板进行处理;
使经过显示面板框胶涂布方法处理后的第一基板和制备的第二基板通过成盒工艺形成显示面板。
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