[发明专利]高真空系统联合击密法地基处理方法及装置

权利要求书

1.一种高真空系统联合击密法地基处理方法，其特征在于，所述方法包括：

在地基的周边设置止水墙，防止所述地基外的地下水流入地基中；

向所述地基中插入第一管体和第二管体，所述第一管体伸入地基的深度高于所述第二管体伸入地基的深度，并在地基的表面覆盖隔水膜；

通过射流泵与第一管体连接进行射流，用于推动所述地基中的水向下流动；通过真空泵与第二管体连接进行抽真空，用于将所述地基中的水抽出；

对地基表层的第一夯点进行夯击，再对与所述第一夯点间隔设置的第二夯点进行夯击，然后再对第一夯点进行夯击；

将所述第一管体和所述第二管体拆除；

对拆除所述第一管体和所述第二管体后的地基进行满夯。

2.根据权利要求1所述的高真空系统联合击密法地基处理方法，其特征在于，对地基表层的第一夯点进行夯击，再对与所述第一夯点间隔设置的第二夯点进行夯击，然后再对第一夯点进行夯击的步骤包括：在夯击的过程中所述真空泵持续进行抽真空。

3.根据权利要求1所述的高真空系统联合击密法地基处理方法，其特征在于，对地基表层的第一夯点进行夯击，再对与所述第一夯点间隔设置的第二夯点进行夯击，然后再对第一夯点进行夯击的步骤包括：对所述第一夯点进行夯击，且夯击能量为800kN.m～1200kN.m；

3-5天后，对所述第二夯点进行夯击，且夯击能量为1800kN.m～2000kN.m；

3-5天后，再对所述第一夯点进行夯击，且夯击能量为2000kN.m～2300kN.m。

4.根据权利要求1所述的高真空系统联合击密法地基处理方法，其特征在于，对拆除所述第一管体和所述第二管体后的地基进行满夯的步骤包括：满夯时的夯击能量为800kN.m～1200kN.m，且夯点之间部分重叠。

5.根据权利要求1所述的高真空系统联合击密法地基处理方法，其特征在于，所述 对经过三次夯击的地基进行满夯的步骤之后，所述方法包括：在经过满夯的地基的表层铺设水泥层，并进行固化压实。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的高真空系统联合击密法地基处理方法，其特征在于，在地基的周边设置止水墙，防止所述地基外的地下水流入地基中的步骤包括：在所述地基的两侧挖排水沟，通过真空泵抽真空时抽出的水流出排水沟中；

所述排水沟中放入过滤部件，所述排水沟中的水通过过滤部件过滤后流入集水井中。

7.一种高真空系统联合击密法地基处理装置，用于对地基(100)进行处理，其特征在于，包括：

第一管体(1)，所述第一管体(1)的第一端伸入所述地基(100)中，所述第一管体(1)的第二端连接有射流泵(3)；

第二管体(2)，所述第二管体(2)的第一端伸入所述地基(100)中，所述第二管体(2)的第二端连接有真空泵(4)；

所述第一管体(1)伸入所述地基(100)的深度高于所述第二管体(2)伸入所述地基(100)的深度，所述射流泵(3)推动所述地基(100)中的水向下流动，且所述地基(100)中的水通过所述真空泵(4)抽出。

8.根据权利要求7所述的高真空系统联合击密法地基处理装置，其特征在于，所述第二管体(2)通过第二连接管(5)与所述真空泵连接，所述第二连接管(5)铺设在所述地基(100)表面；

所述第一管体(1)通过第一连接管(6)与所述射流泵(3)连接，所述第一连接管(6)铺设在所述第二连接管(5)上方。

9.根据权利要求8所述的高真空系统联合击密法地基处理装置，其特征在于，所述第一管体(1)通过第一软管(7)与所述第一连接管(6)连接，所述第二管体(2)通过第二软管(8)与所述第二连接管(5)连接。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的高真空系统联合击密法地基处理装置，其特征在于，所述高真空系统联合击密法地基(100)处理装置还包括排水沟(9)，所述排水沟(9)位于所述地基(100)的两侧，所述真空泵(4)的出水端位于所述排水沟(9)中；所述排水沟(9)内部设置有过滤部件(10)。