[发明专利]地层分区图及地层等深线成图方法及其装置有效

专利信息
申请号: 202110582455.9 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113269852B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 陈小芳;马国玺;潘声勇;黄飞;戚洪飞 申请(专利权)人: 广东省地震局
主分类号: G06T11/20 分类号: G06T11/20;G06T11/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 张芬;卢颂昇
地址: 510070 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 地层 分区 等深线 方法 及其 装置
【说明书】:

发明提供一种地层分区图自动成图方法、一种地层等深线自动成图方法,及其终端装置。通过上述方法及装置,通过钻孔点位及钻孔的分层信息,对钻孔进行分类,并采用薄板样条函数法对地层厚度插值的方式得到了地层分区图自动成图方法,并且基于分区图,再结钻孔地层层顶埋深、插值、追踪等值线,最后形成地层等深线的自动成图方法。

技术领域

本发明涉及场地工程地质分析评价领域,尤其涉及一种地层分区图及地层等深线自动成图方法及其系统。

背景技术

场地工程地质条件的评价是场地地震风险评估,区域地震安全性评价的重要组成部分。场地条件的好坏直接影响到地面建(构)筑物的安全。因此,研究场地工程地质条件非常重要,尤其在重要建(构)筑物,或重大工程的分布区。地层等深线图是场地工程地质条件分布图中的一种,是指各类地层的等深线图。

但现有技术生成的地层等深线图没有表达地层缺失现象,或者只基于定性信息表达了地层缺失现象,且没有考虑地质图对地层等深线的影响,导致生成的地层等深线图很不准确。

成图过程中准确划分地层分布范围是解决地层缺失现象的关键,也是最终准确生成地层等深线图的关键。以地层分区图表达地层分布范围,则地层尖灭位置就是地层分区图的边界线,而地层厚度对地层尖灭位置的划分有直接影响。

但现有的地层尖灭位置判断技术没有考虑钻孔中地层厚度的影响,也没考虑地质图对尖灭位置的约束,导致地层分布范围的划分准确性明显降低,且多为人工勾画、费时费力,成图效率低。

发明内容

为了克服现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种地层分区图自动成图方法,可较现在更为准确地生成分区图。

本发明的第二个目的在于提供一种地层等深线自动成图方法;

本发明的第三个目的在于提供一种地层分区图自动成图装置;

本发明的第四个目的在于提供一种地层等深线自动成图装置;

本发明的第五个目的在于提供终端装置;

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种地层分区图自动成图方法,包括以下步骤:

一种地层分区图自动成图方法,其特征在于,包括以下步骤:

获取成图区内有目标层孔及无目标层孔的钻孔信息,所述钻孔信息包括点位信息、分层信息;所述目标层为当前需生成分区图的在成图区内的地层;

依据所述有目标层孔的目标层的顶底板埋深计算有目标层孔的目标层的厚度值T目1,并计算有目标层孔的目标层的平均厚度,记为“T1”;

以所述有目标层孔的目标层的厚度值T目1及对应的点位信息作为点位数据,将所有有目标层孔的点位数据作为离散数据,对该些离散数据进行插值,构建厚度DEM,记为DEM_T目1

从DEM_T目1上取所述无目标层孔的点位信息对应的厚度值的绝对值,记为T目2;取T1和T目2的平均值,再乘以负系数n,得到最终的无目标层孔的目标层负值厚度,记为T目0;所有所述无目标层孔都通过本步骤,计算出其对应的T目0

以T目0、T目1所对应的点位信息和厚度值作为点位数据,将点位数据作为离散数据,对该些离散数据进行插值,构建厚度DEM,记为DEM_T0

对厚度DEM_T0进行栅格重分类,分为厚度大于0和小于0两类;重分类后的栅格进行栅格矢量化处理,厚度值大于0的部分即为目标层分区图。

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