[发明专利]接缝带及其制造和使用方法有效

专利信息
申请号: 202110583018.9 申请日: 2015-03-23
公开(公告)号: CN113290949B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 卡尔·F·休米斯顿;克里斯托弗·K·斯托克斯;派瑞·K·汉考克 申请(专利权)人: 赛尔格有限责任公司
主分类号: B32B3/24 分类号: B32B3/24;B32B27/32;B32B27/12;B32B5/02;B32B7/12;B32B27/20;B32B27/18;B32B27/06;B32B33/00
代理公司: 北京王景林知识产权代理事务所(普通合伙) 11320 代理人: 王景林;任秀英
地址: 美国北卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接缝 及其 制造 使用方法
【权利要求书】:

1.一种接缝带,其适合于避免通过缝线过程中在接缝内产生的孔发生泄漏,所述接缝带包括聚烯烃薄膜和粘合剂,

所述聚烯烃薄膜包含微孔、由干法拉伸工艺制备,所述聚烯烃薄膜包括多个孔,

所述聚烯烃薄膜包含聚合物,该聚合物选自:抗冲共聚物聚丙烯、茂金属催化聚乙烯、聚丙烯聚乙烯嵌段共聚物;

所述粘合剂设置在所述微孔聚烯烃薄膜的一侧;

所述微孔聚合物薄膜表现出0.5至5.0的加工方向拉伸强度与横向拉伸强度之比;

所述微孔聚烯烃薄膜具有至少225kg/cm2的TD拉伸强度。

2.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述微孔聚烯烃薄膜的孔隙率为20%至80%。

3.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述多个孔具有0.75至1.25的长径比。

4.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述聚烯烃薄膜具有80℃至175℃的熔点温度。

5.如权利要求4所述的接缝带,其中,所述聚烯烃薄膜具有80℃至120℃的熔点温度。

6.如权利要求4所述的接缝带,其中,所述聚烯烃薄膜具有155℃至175℃的熔点温度。

7.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述聚烯烃薄膜包含抗冲共聚物聚丙烯。

8.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述聚烯烃薄膜包含聚丙烯聚乙烯嵌段共聚物。

9.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述聚烯烃薄膜包含茂金属催化聚乙烯。

10.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述接缝带可与聚烯烃基防水/透气膜相容。

11.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述微孔聚烯烃薄膜的厚度为8微米至80微米。

12.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述微孔聚烯烃薄膜具有在90℃下小于6.0%且在120℃下小于15.0%的TD收缩。

13.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述微孔聚烯烃薄膜包含多层微孔聚合物薄膜。

14.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述接缝带进一步包含位于所述微孔聚烯烃薄膜一侧面上的非织造材料、织造材料、编织材料、或者其组合。

15.如权利要求1所述的接缝带,其中,该微孔聚合物薄膜是双轴取向微孔聚合物薄膜。

16.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述多个孔基本上呈圆形。

17.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述多个孔具有0.03至0.50微米的平均孔径。

18.如权利要求1所述的接缝带,其中,所述微孔聚烯烃薄膜具有至少175kg/cm2的TD拉伸强度。

19.一种接缝带,其包含:

含微孔的、由干法拉伸工艺制备的、聚烯烃薄膜,该薄膜包括多个孔,其中,所述微孔聚烯烃薄膜具有100秒或更低的JIS Gurley值;以及

可选择的粘合剂,其设置在所述微孔聚烯烃薄膜的一侧,其中,所述微孔聚烯烃薄膜具有40%至90%的孔隙率、至少0.04微米的平均流孔径、至少0.06微米的Aquapore尺寸,

所述微孔聚合物薄膜表现出0.5至5.0的加工方向拉伸强度与横向拉伸强度之比;

所述微孔聚烯烃薄膜具有至少225kg/cm2的TD拉伸强度。

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