[发明专利]一种嵌入式扇出型封装结构及其加工方法

权利要求书

1.一种嵌入式扇出型封装结构，其特征在于，包括玻璃基板、再布线层和芯片，所述玻璃基板至少设置两片，相邻玻璃基板之间采用胶接连接，所述相邻玻璃基板之间布置有所述再布线层并在预电气连接位置打有通孔，所述通孔内填充金属，所述玻璃基板设置有芯片安装孔，所述芯片设置在芯片安装孔内，并与所述再布线层焊接，芯片安装孔内填充环氧塑封料。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式扇出型封装结构，其特征在于，所述各层玻璃基板芯片布置时为交错布置。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式扇出型封装结构，其特征在于，所述再布线层包括Ti-Cu层和镀铜层，所述镀铜层电镀在所述Ti-Cu层的表面。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式扇出型封装结构，其特征在于，所述再布线层外边缘处设置有引出线路，所述引出线路位置和玻璃基板外表面打孔位置焊有若干焊锡球。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式扇出型封装结构的加工方法，包括：

至少设置两块玻璃基板；

在下层的所述玻璃基板预电气连接位置打通孔并填充金属，上表面预先布置所述再布线层；

上层的所述玻璃基板预电气连接位置打通孔并填充金属；

相邻所述玻璃基板胶接连接，再布线层外边缘处设置有引出线路；

在所述玻璃基板预放置所述芯片位置设置芯片安装孔，将芯片与再布线层焊接，芯片安装孔内填充环氧塑封料。

6.根据权利要求5所述的一种嵌入式扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，在所述玻璃基板胶接之前或之后进行所述玻璃基板预电气连接位置打孔。

7.根据权利要求5所述的一种嵌入式扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，所述玻璃基板的开孔方式均为激光开孔，所述玻璃基板的预电气连接和引出线路位置焊上焊锡球。

8.根据权利要求5所述的一种嵌入式扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，所述再布线层布置方法为在所述玻璃基板上表面使用物理气相沉积一层Ti-Cu层，涂覆一层光刻胶，曝光显影露出需要的图形，在Ti-Cu金属层上电镀一层铜，再去除光刻胶和多余的Ti-Cu层。

9.根据权利要求5所述的一种嵌入式扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，所述填充金属方法为镀铜填充或者注入纳米金属颗粒烧结。

10.根据权利要求5所述的一种嵌入式扇出型封装结构的加工方法，其特征在于，所述芯片的焊接方法为回流焊接。