[发明专利]一种用于高阶工作模式的介质加载回旋行波管高频结构有效

专利信息
申请号: 202110584235.X 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113345780B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 王丽;蒋豪;任茂仁;罗攀达 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01J23/36 分类号: H01J23/36;H01J23/38
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 陈一鑫
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 工作 模式 介质 加载 回旋 行波 高频 结构
【权利要求书】:

1.一种用于高阶工作模式的介质加载回旋行波管高频结构,该结构包括依次连接的:预群聚段、线性放大段、非线性放大段、输出渐变段;其特征在于:

所述预群聚段为金属圆波导;

所述线性放大段为内壁间隔镶嵌有环形有耗介质的金属圆波导,且镶嵌的环形有耗介质为非周期分布;

所述非线性放大段为金属圆波导;

所述输出渐变段为金属圆波导且内径线性增大;

所述回旋行波管高频结构应用于210-224 GHz频段,高阶模式为TE32;预群聚段、线性放大段、非线性放大段的内径为1.85mm,外径为2.5mm;输出渐变段的内径由1.85 mm线性渐变到1.88 mm,外径为2.5;预群聚段、线性放大段、非线性放大段、输出渐变段的长度依次为3mm,114mm,3mm,17mm;所述环形有耗介质为介电常数12(1-0.12j)的陶瓷,厚度为0.4mm;所述线性放大段中设置有五段环形有耗介质,第一到第五段的长度依次为21mm,21mm,16mm,30mm,18mm,相邻段之间间隔为2mm。

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