[发明专利]一种高温相硼硅酸镧晶体的生长方法及应用有效

专利信息
申请号: 202110584610.0 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113322508B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 李凌云;施艺;黄发铮;周子伟;李信旭;于岩 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: C30B9/12 分类号: C30B9/12;C30B29/34;C09K11/79
代理公司: 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 代理人: 刘兆庆
地址: 350000 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 硅酸 晶体 生长 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种高温相硼硅酸镧晶体的生长方法,其特征在于,高温相硼硅酸镧晶体为β-La1-yLnyBSiO5晶体,其采用高温助熔剂法制备,晶体生长温度区间为700-1100 ℃,在该温度区间的降温速率为0.5-600 ℃/天,晶体生长结束后,退火速率为240-800 ℃/天,当使用籽晶生长β-La1-yLnyBSiO5晶体时,晶转速率为5-20 rpm;

所用复合助熔剂体系为:(La1-yLny)BO3-LiMoO4-SiO2-B2O3,体系中(La1-yLny)BO3、LiMoO4、SiO2和B2O3的摩尔百分比分别为x1x2x3x4,其中,0 x1 0.3,0.7 ≤x2 1,0 x3 0.3,x1 + x2 + x3 = 1,x1 : x4 = 2:1 ~ 4:1;

掺杂离子Ln3+的掺杂浓度为y,0.02 ≤ y ≤ 0.25,将β-La1-yLnyBSiO5晶体稳定至室温而不发生相变;

所述β-La1-yLnyBSiO5晶体的晶体结构含有B-O基团、Si-O基团及La-O基团,所述B-O基团间通过共用氧原子的形式组成螺旋链且沿c轴延伸,La-O基团间也通过共用氧原子的形式组成螺旋链且沿c轴延伸,B-O多面体中的两个B-O键发生劈裂,与B原子键合的两个O原子发生统计分布,产生局部无序;

所述β-La1-yLnyBSiO5晶体的晶体结构为三方晶系,空间群为P3121,晶胞参数a = bα=β= 90°,γ= 120°,Z = 3;

所述(La1-yLny)BO3的原料为La2O3、Ln2O3、H3BO3和Li2CO3,LiMoO4的原料为Li2CO3和MoO3,B2O3的原料为H3BO3

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