[发明专利]一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机在审

专利信息
申请号: 202110585696.9 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113333893A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 郑智涛 申请(专利权)人: 佛山市梵莲科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/053;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 避免 出现 电子产品 工用 焊锡
【权利要求书】:

1.一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,包括设备导轨(1)和移动小车(2),其特征在于:所述设备导轨(1)外侧活动连接有移动小车(2),移动小车(2)外侧固定连接有位移感应组件(3),移动小车(2)外侧固定连接有送锡器(4),送锡器(4)底部固定连接有出锡管道(5),出锡管道(5)底部固定连接有出锡头(6),出锡头(6)内部固定连接有磨削组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,其特征在于:所述移动小车(2)底部固定连接有自动焊锡机(8),出锡头(6)固定连接在自动焊锡机(8)外侧。

3.根据权利要求1所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,其特征在于:所述位移感应组件(3)包括移动齿条(31),设备导轨(1)正面活动连接有转动齿轮(32),转动齿轮(32)采用磁铁材料制成,转动齿轮(32)内部活动连接有活动轴(33),活动轴(33)内部填充有电磁铁(34),活动轴(33)外侧固定连接有拨动轴(35),拨动轴(35)外侧固定连接有复位弹簧(36),设备导轨(1)内部固定连接有继电器(37),设备导轨(1)正面固定连接有压电晶体(38)。

4.根据权利要求3所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,其特征在于:所述复位弹簧(36)顶部固定连接至设备导轨(1)正面,拨动轴(35)底部与压电晶体(38)顶部相互接触。

5.根据权利要求3所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,其特征在于:所述电磁铁(34)电性连接至继电器(37),继电器(37)电性连接至小车(2)控制系统。

6.根据权利要求3所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,其特征在于:所述磨削组件(7)包括电致伸缩轴(71),电致伸缩轴(71)内侧固定连接有转动环圈(72),转动环圈(72)内部固定连接有通电导体(73),转动环圈(72)内侧固定连接有磨削片(74),出锡头(6)内部固定连接有第一磁铁(75),出锡头(6)内部固定连接有第二磁铁(76),出锡头(6)内部固定连接有热敏电阻(77),出锡头(6)内部固定连接有电热丝(78)。

7.根据权利要求3所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,其特征在于:所述压电晶体(38)电性连接至电热丝(78),电热丝(78)固定连接在热敏电阻(77)外侧,热敏电阻(77)电性连接至外加电场。

8.根据权利要求6所述的一种可避免出现堆锡的电子产品加工用焊锡机,其特征在于:所述第一磁铁(75)右侧为N极,第二磁铁(76)左侧为S极,通电导体(73)的电流方向沿着转动环圈(72)的直径方向从外向内。

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