[发明专利]基于COB的导热均热层结构及显示屏

权利要求书

1.一种基于COB的导热均热层结构，其特征在于，包括电路板以及散热层，所述散热层固定在电路板上，且所述散热层设有多个第一通孔，所述第一通孔与所述电路板配合以用于容纳LED发光体。

2.根据权利要求1所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，所述散热层的外表面的材质为导电材料，所述散热层可以与地连接。

3.根据权利要求2所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，所述散热层设有接地导电体，所述散热层可以通过所述接地导电体与地连接。

4.根据权利要求2所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，所述散热层与所述电路板的接地电路电连接。

5.根据权利要求4所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，电路板设有导电层，散热层与导电层电连接且导电层与电路板的接地电路电连接，使得散热层与接地电路电连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，所述散热层的材质可以为金属或合金；或者

所述散热层包括中间层，以及覆盖在中间层外面的金属层或合金层。

7.根据权利要求1所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，散热层包括多个设置在电路板不同位置的散热板，散热板设有多个第一通孔。

8.根据权利要求7所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，至少两个散热板之间相互连接。

9.根据权利要求8所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，所有散热板都相互连接。

10.根据权利要求7-9任一项所述的基于COB的导热均热层结构，其特征在于，所述散热板的材质可以为金属或合金；或者

所述散热板包括中间层，以及覆盖在中间层外面的金属层或合金层。

11.一种显示屏，其特征在于，包括多个LED发光体，以及权利要求1-10任一项所述的基于COB的导热均热层结构，所述LED发光体设置于所述电路板上且位于所述第一通孔中。

12.根据权利要求11所述的显示屏，其特征在于，所述LED发光体包括多个发光芯片，所述发光芯片的部分或全部的侧壁与所述第一通孔的内壁抵接。

13.根据权利要求11所述的显示屏，其特征在于，第一通孔中填充有导热材料，且所述导热材料包裹所述LED发光体。

14.根据权利要求13所述的显示屏，其特征在于，所述LED发光体包括多个发光芯片，所述导热材料包裹所述发光芯片。

15.根据权利要求13所述的显示屏，其特征在于，所述导热材料为导热透光材料。

16.根据权利要求11-15任一项所述的显示屏，其特征在于，所述LED发光体与所述第一通孔一一对应。