[发明专利]一种盘状放射形微通道散热器在审
申请号: | 202110587976.3 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113423240A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 施娟;郭依庆;王一范;陈振乾 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 郝雅洁 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 放射形 通道 散热器 | ||
本发明涉及一种盘状放射形微通道散热器,包括上盖板、微通道模块和汇流板;上盖板与入口管道连接、汇流板与出口管道连接;上盖板和汇流板连接并在内部形成圆柱形空间,微通道模块设置在圆柱形空间内;微通道模块的结构包括基板,基板为圆形,其中部设有通孔,基板的上表面形成有若干筋板,筋板由通孔的边缘向基板外圈呈放射状延伸,相邻两筋板之间形成流通截面渐增的微槽,基板的上表面与上盖板贴合,从而在微槽与上盖板之间形成入流通道。本发明用于解决现有微通道散热器对环状及转动部件不匹配的问题,散热器沿轴线布置的出、入口以及呈放射状的微通道解决了微通道内沿周向流量不均匀所带来的温度不均匀的问题。
技术领域
本发明涉及微通道散热器,尤其是一种盘状放射形微通道散热器。
背景技术
微通道换热器最早应用在电子芯片领域。随着科技的进步以及加工工艺的发展,电子产品集成化程度越来越高,对换热器的尺寸的限制也越来越严格。同时,随着电子器件性能的提高,其产热率也在不断升高。于是人们将微技术应用到了散热器方面,微技术是指在空间微尺度条件下,对设备进行设计、加工和操作。微细尺度的流动和传热与常规尺度的流动和传热的不同的原因可以分为两大类:第一类是物体的特征尺寸缩小到与载体粒子的平均自由程同量级,这时基于连续性假设的宏观概念和温度就不再适用。第二类是物体的特征尺寸仍远大于载体粒子的平均自由程,即连续性假设仍然适用,但是由于尺寸的微细,使原来各种影响因素的相对重要性发生了变化,从而导致流动和传热规律发生变化。利用微技术,对换热器进行合理设计可以大大提高机械装置的传热和传质效率,由于尺度的微细,表面积-体积比增大,表面作用增强,从而导致传递效果有明显的增强,比常规尺度提高2-3个数量级。由于微通道换热器体积小、结构紧凑、效率高和运行安全等优点,使其的应用领域迅速扩大,在航空航天,化工,电子通信,生物医学设备等多个领域得到了广泛的应用。
现有技术中,微通道结构与环形及转动部件匹配度较差,存在微通道内沿周向流量分配不均的问题。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本发明提供一种盘状放射形微通道散热器,解决了微通道结构与环形及转动部件匹配度较差的技术问题。
本发明采用的技术方案如下:
一种盘状放射形微通道散热器,包括上盖板、微通道模块和汇流板;所述上盖板与入口管道连接、所述汇流板与出口管道连接;所述上盖板和所述汇流板连接并在内部形成圆柱形空间,所述微通道模块设置在所述圆柱形空间内;所述微通道模块的结构包括基板,所述基板为圆形,其中部设有通孔,所述基板的上表面形成有若干筋板,所述筋板由所述通孔的边缘向基板外圈呈放射状延伸,相邻两筋板之间形成流通截面渐增的微槽,所述基板的上表面与所述上盖板贴合,从而在所述微槽与所述上盖板之间形成入流通道。
其进一步技术方案为:
所述基板的下表面与所述汇流板之间形成供流体流出的间隙。
所述基板的下表面也形成有结构相同的筋板及相应的微槽,所述基板下表面与所述汇流板贴合,从而在所述汇流板与所述基板下表面的所述微槽之间,形成与所述入流通道相连通的出流通道。
位于所述基板的上表面和下表面的所述筋板一一对应设置,所述基板的外径小于所述圆柱形空间的内径,使流体从所述入流通道流入对应的出流通道。
若干筋板沿圆周方向均匀分布,且沿同一时针方向沿弧线延伸。
所述上盖板上设有入流孔,所述入流孔与所述入口管道连接,并与所述基板上的通孔位置对应。
所述汇流板上设有出流孔,所述出流孔与所述出口管道连接,并与所述基板上的通孔对应。
本发明的有益效果如下:
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