[发明专利]一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法

权利要求书

1.一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，其特征在于，内层基板经过第一真空压膜处理及第一整平处理得到第一增层线路板后，包括：

对所述第一增层线路板进行真空烘烤得到第二增层线路板；

对所述第二增层线路板进行第二真空压膜处理及第二整平处理；

所述真空烘烤包括将所述第一增层线路板置于第三温度下恒温抽至第三真空度，保持第三真空时间，其中，所述第三温度为90℃-120℃，所述第三真空时间为5-60min，所述第三真空度优于10pa。

2.根据权利要求1所述的一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，其特征在于，所述第二真空压膜处理包括在第四温度下保持真空达到第四真空时间，在第四压力下保持第四压合时间，压合第一ABF增层膜片与内层基板。

3.根据权利要求1所述的一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，其特征在于，所述第二真空压膜处理及第二整平处理后，包括预固化，其中，所述预固化包括对所述第二增层线路板进行烘烤，第一阶段于第六温度下烘烤第六时间，第二阶段于第七温度下烘烤第七时间。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种使用ABF增层膜片进行内层基板通孔塞孔的方法，其特征在于，所述第一真空压膜处理及第一整平处理之前包括在第八温度下烘烤所述内层基板，所述烘烤持续第八时间。